AMD XCV1000-6BG560C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,880.72 | Dhs. 355,880.72 |
| 15+ | Dhs. 344,642.38 | Dhs. 5,169,635.70 |
| 25+ | Dhs. 337,150.15 | Dhs. 8,428,753.75 |
| 50+ | Dhs. 318,419.59 | Dhs. 15,920,979.50 |
| 100+ | Dhs. 280,958.46 | Dhs. 28,095,846.00 |
| N+ | Dhs. 56,191.69 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex® |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 6144 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 27648 |
| Bits de RAM totaux | 131072 |
| Nombre d'E/S | 404 |
| Nombre de portes | 1124022 |
| Tension - Alimentation | 2,375 V ~ 2,625 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | Plaquette exposée 560-LBGA, métal |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 560-MBGA (42,5 x 42,5) |
FPGA AMD Virtex® XCV1000-6BG560C - Logique programmable haute performance
Le XCV1000-6BG560C d'AMD (anciennement Xilinx) est une solution haut de gamme de la famille FPGA Virtex®, conçue pour les systèmes embarqués exigeants et les applications critiques. Ce FPGA offre une densité logique exceptionnelle avec 6 144 blocs logiques configurables (CLB) et 27 648 éléments logiques, garantissant la flexibilité et les performances requises pour l'aérospatiale, les télécommunications, l'automatisation industrielle et les systèmes informatiques avancés.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité logique massive : 1 124 022 portes logiques et 131 072 bits de RAM permettent des conceptions numériques complexes et un traitement des données à haute vitesse.
- Connectivité étendue : 404 broches d’E/S permettent une interface polyvalente avec des systèmes et périphériques externes.
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 85 °C (température de jonction) pour les environnements difficiles.
- Conception pour montage en surface : boîtier 560-MBGA (42,5 x 42,5 mm) optimisé pour les circuits imprimés haute densité
- Alimentation stable requise : une tension d’alimentation de 2,375 V à 2,625 V garantit des performances constantes.
Spécifications techniques
Applications
Ce FPGA est idéal pour les applications à haute fiabilité, notamment le traitement numérique du signal, les infrastructures de communication, les équipements de test et de mesure, les dispositifs médicaux, l'électronique automobile et les systèmes aérospatiaux, où un support à long terme et des performances éprouvées sont essentiels.
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