AMD XCV1000-6FG680C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,870.06 | Dhs. 355,870.06 |
| 15+ | Dhs. 344,632.06 | Dhs. 5,169,480.90 |
| 25+ | Dhs. 337,140.05 | Dhs. 8,428,501.25 |
| 50+ | Dhs. 318,410.05 | Dhs. 15,920,502.50 |
| 100+ | Dhs. 280,950.05 | Dhs. 28,095,005.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.01 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex® |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 6144 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 27648 |
| Bits de RAM totaux | 131072 |
| Nombre d'E/S | 512 |
| Nombre de portes | 1124022 |
| Tension - Alimentation | 2,375 V ~ 2,625 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | Plaque exposée 680-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 680-FTEBGA (40x40) |
AMD XCV1000-6FG680C Virtex FPGA - Réseau de portes programmables hautes performances
Le XCV1000-6FG680C est un FPGA haut de gamme de la célèbre gamme Virtex® d'AMD, conçu pour les applications exigeantes nécessitant une densité de portes élevée, une connectivité étendue et des performances fiables sur une large plage de températures industrielles. Ce composant semi-conducteur authentique offre une puissance de traitement exceptionnelle avec plus de 1,1 million de portes et 512 broches d'E/S configurables, ce qui le rend idéal pour les télécommunications, l'aérospatiale, l'automatisation industrielle et les systèmes embarqués.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité logique massive : 1 124 022 portes logiques et 27 648 éléments logiques répartis sur 6 144 CLB pour des conceptions numériques complexes.
- Grande flexibilité d'E/S : 512 broches d'E/S configurables par l'utilisateur prenant en charge plusieurs normes de tension
- Mémoire embarquée généreuse : 131 072 bits de RAM pour une mise en mémoire tampon et un traitement efficaces des données
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 85 °C (température de jonction)
- Conditionnement avancé : boîtier FTEBGA à pas fin de 680 broches (40 x 40 mm) avec pastille exposée pour une gestion thermique optimale.
- Alimentation stable requise : tension d’alimentation de 2,375 V à 2,625 V pour un fonctionnement constant.
- Technologie de montage en surface : optimisée pour l’assemblage automatisé et les circuits imprimés haute densité
Spécifications techniques
Applications
Ce FPGA haute densité est parfaitement adapté pour :
- Traitement numérique du signal (DSP) à haute vitesse
- Équipements d'infrastructure et de réseau de télécommunications
- Systèmes aérospatiaux et de défense
- Contrôle et automatisation industriels
- Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
- Instrumentation de test et de mesure
- Systèmes de traitement vidéo et d'images
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XCV1000-6FG680C.pdf