AMD XCV1000E-7BG560C

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15+ Dhs. 344,636.75 Dhs. 5,169,551.25
25+ Dhs. 337,144.64 Dhs. 8,428,616.00
50+ Dhs. 318,414.39 Dhs. 15,920,719.50
100+ Dhs. 280,953.87 Dhs. 28,095,387.00
N+ Dhs. 56,190.77 Price Inquiry
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-E
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 6144
Nombre d'éléments/cellules logiques 27648
Bits de RAM totaux 393216
Nombre d'E/S 404
Nombre de portes 1569178
Tension - Alimentation 1,71 V ~ 1,89 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui Plaquette exposée 560-LBGA, métal
Emballage du dispositif du fournisseur 560-MBGA (42,5 x 42,5)

AMD XCV1000E-7BG560C Virtex-E FPGA - Logique programmable haute performance

Le XCV1000E-7BG560C est un FPGA haut de gamme de la célèbre famille Virtex®-E d'AMD, conçu pour les applications critiques exigeant des performances, une fiabilité et une flexibilité exceptionnelles. Avec plus de 1,5 million de portes logiques et 404 broches d'E/S, ce FPGA offre la puissance de traitement et la connectivité nécessaires aux systèmes embarqués complexes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des télécommunications, de l'automatisation industrielle et des équipements médicaux.

Principales caractéristiques et avantages

  • Capacité logique massive : 1 569 178 portes logiques et 27 648 éléments logiques offrent des ressources considérables pour des conceptions numériques sophistiquées.
  • Nombre élevé d'E/S : 404 broches d'E/S configurables permettent une connectivité étendue aux capteurs, aux contrôleurs et aux interfaces de communication.
  • Mémoire embarquée : 393 216 bits de RAM distribuée pour une mise en mémoire tampon efficace des données et des machines à états
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 85 °C (température de jonction) pour les environnements difficiles.
  • Fiabilité éprouvée : architecture AMD Virtex-E avec support à long terme pour les déploiements critiques.
  • Boîtier CMS : 560-MBGA (42,5 mm x 42,5 mm) avec pastille thermique exposée pour une gestion thermique optimale

Applications idéales

Ce FPGA excelle dans le traitement du signal à haute vitesse, les systèmes de contrôle en temps réel, les infrastructures de communication, les équipements de test et de mesure, et les systèmes aérospatiaux/automobiles critiques pour la sécurité où la reconfiguration et la disponibilité à long terme sont essentielles.

Spécifications techniques

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