AMD XCV100E-6BG352C

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15+ Dhs. 344,636.75 Dhs. 5,169,551.25
25+ Dhs. 337,144.64 Dhs. 8,428,616.00
50+ Dhs. 318,414.39 Dhs. 15,920,719.50
100+ Dhs. 280,953.87 Dhs. 28,095,387.00
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-E
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 600
Nombre d'éléments/cellules logiques 2700
Bits de RAM totaux 81920
Nombre d'E/S 196
Nombre de portes 128236
Tension - Alimentation 1,71 V ~ 1,89 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui Plaquette exposée 352-LBGA, métal
Emballage du dispositif du fournisseur 352-MBGA (35x35)

AMD Virtex-E XCV100E-6BG352C FPGA - Solution logique programmable hautes performances

Le FPGA XCV100E-6BG352C de la célèbre gamme Virtex®-E d'AMD offre des performances logiques programmables exceptionnelles pour les systèmes embarqués critiques. Ce FPGA industriel intègre 128 236 portes logiques, 196 broches d'E/S et 81 920 bits de RAM, ce qui le rend idéal pour les applications aérospatiales, de télécommunications et les applications à haute fiabilité exigeant un traitement du signal et une logique de contrôle robustes.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 2 700 éléments logiques répartis sur 600 CLB offrent une grande flexibilité de conception
  • Capacité d'E/S étendue : 196 broches d'E/S configurables prennent en charge des exigences d'interfaçage complexes
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 85 °C (TJ) pour les environnements exigeants.
  • Fonctionnement à faible consommation : une tension d’alimentation de 1,71 V à 1,89 V optimise l’efficacité énergétique.
  • Conditionnement professionnel : le boîtier CMS 352-MBGA (35 x 35) assure une intégration fiable au niveau de la carte.

Spécifications techniques

Applications

Ce FPGA excelle dans le traitement de données à haute vitesse, le traitement numérique du signal (DSP), les systèmes de contrôle embarqués, l'automatisation industrielle et les infrastructures de télécommunications. Sa fiabilité éprouvée en fait un choix sûr pour les conceptions à long cycle de vie dans les applications aérospatiales et de défense.

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