AMD XCV150-4FG256C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,902.03 | Dhs. 355,902.03 |
| 15+ | Dhs. 344,663.02 | Dhs. 5,169,945.30 |
| 25+ | Dhs. 337,170.35 | Dhs. 8,429,258.75 |
| 50+ | Dhs. 318,438.66 | Dhs. 15,921,933.00 |
| 100+ | Dhs. 280,975.29 | Dhs. 28,097,529.00 |
| N+ | Dhs. 56,195.06 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex® |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 864 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 3888 |
| Bits de RAM totaux | 49152 |
| Nombre d'E/S | 176 |
| Nombre de portes | 164674 |
| Tension - Alimentation | 2,375 V ~ 2,625 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FBGA (17x17) |
AMD Virtex® XCV150-4FG256C FPGA - Réseau de portes programmables hautes performances
Le XCV150-4FG256C est un FPGA (Field Programmable Gate Array) haut de gamme de la célèbre gamme Virtex® d'AMD, conçu pour les applications critiques exigeant une fiabilité et des performances exceptionnelles. Ce FPGA avancé intègre 3 888 éléments logiques et 176 broches d'E/S dans un boîtier FBGA 256 compact, ce qui le rend idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Haute densité logique : 3 888 éléments/cellules logiques et 864 LAB/CLB offrent des ressources programmables étendues pour des conceptions numériques complexes.
- Mémoire généreuse : 49 152 bits de RAM au total permettent une mise en mémoire tampon et un traitement efficaces des données.
- E/S polyvalentes : 176 broches d’E/S prennent en charge diverses exigences d’interface et de connectivité système.
- Nombre de portes logiques élevé : 164 674 portes logiques offrent de puissantes capacités de calcul
- Fiabilité de niveau industriel : la plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 85 °C garantit des performances stables dans des environnements exigeants.
- Format compact : le boîtier 256-FBGA (17 x 17 mm) optimise l'utilisation de l'espace sur la carte.
- Technologie de montage en surface : facilite l’assemblage automatisé et les agencements de circuits imprimés haute densité.
Spécifications techniques
Applications
Ce FPGA Virtex est parfaitement adapté pour :
- Systèmes de contrôle embarqués et traitement en temps réel
- Applications de traitement numérique du signal (DSP)
- Acquisition et instrumentation de données à haute vitesse
- implémentation du protocole de communication
- Logique personnalisée et pontage d'interface
- Plateformes de prototypage et de développement
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