AMD XCV150-6FG456C

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Promotion Épuisé
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1 Dhs. 355,880.72 Dhs. 355,880.72
15+ Dhs. 344,642.38 Dhs. 5,169,635.70
25+ Dhs. 337,150.15 Dhs. 8,428,753.75
50+ Dhs. 318,419.59 Dhs. 15,920,979.50
100+ Dhs. 280,958.46 Dhs. 28,095,846.00
N+ Dhs. 56,191.69 Price Inquiry
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 864
Nombre d'éléments/cellules logiques 3888
Bits de RAM totaux 49152
Nombre d'E/S 260
Nombre de portes 164674
Tension - Alimentation 2,375 V ~ 2,625 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 456-BBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 456-FBGA (23x23)

AMD Virtex® XCV150-6FG456C FPGA - Réseau de portes programmables hautes performances

Le FPGA XCV150-6FG456C de la célèbre gamme Virtex® d'AMD offre des performances et une fiabilité exceptionnelles pour les systèmes embarqués exigeants et les applications critiques. Ce FPGA haut de gamme dispose de 260 broches d'E/S, de 3 888 éléments logiques et de 49 152 bits de RAM, ce qui le rend idéal pour l'aérospatiale, l'automatisation industrielle, les télécommunications et les systèmes de contrôle avancés.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 3 888 éléments logiques répartis sur 864 LAB/CLB offrent une grande flexibilité de conception
  • Capacité d'E/S robuste : 260 broches d'E/S permettent de répondre à des exigences d'interfaçage complexes.
  • Mémoire substantielle : 49 152 bits de RAM au total pour les applications gourmandes en données
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 85 °C (TJ)
  • Conception pour montage en surface : boîtier 456-FBGA (23x23) optimisé pour les circuits imprimés haute densité
  • Alimentation stable requise : tension d’alimentation de 2,375 V à 2,625 V pour des performances constantes.

Applications idéales

Ce FPGA Virtex excelle dans les domaines de l'avionique aérospatiale, des équipements d'imagerie médicale, du contrôle des processus industriels, des infrastructures de télécommunications, des systèmes de sécurité automobile et des plateformes informatiques embarquées à haute fiabilité où la performance et la longévité sont primordiales.

Spécifications techniques

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