AMD XCV200-5FG456C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,904.94 | Dhs. 355,904.94 |
| 15+ | Dhs. 344,665.84 | Dhs. 5,169,987.60 |
| 25+ | Dhs. 337,173.10 | Dhs. 8,429,327.50 |
| 50+ | Dhs. 318,441.26 | Dhs. 15,922,063.00 |
| 100+ | Dhs. 280,977.59 | Dhs. 28,097,759.00 |
| N+ | Dhs. 56,195.52 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex® |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 1176 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 5292 |
| Bits de RAM totaux | 57344 |
| Nombre d'E/S | 284 |
| Nombre de portes | 236666 |
| Tension - Alimentation | 2,375 V ~ 2,625 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 456-BBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 456-FBGA (23x23) |
AMD Virtex® XCV200-5FG456C FPGA - Solution logique programmable hautes performances
Le XCV200-5FG456C de la célèbre gamme Virtex® d'AMD offre des performances logiques programmables exceptionnelles pour les systèmes embarqués critiques. Ce FPGA (Field-Programmable Gate Array) intègre 236 666 portes logiques, 5 292 éléments logiques et 284 broches d'E/S dans un boîtier 456-FBGA compact, ce qui le rend idéal pour les applications aérospatiales, l'automatisation industrielle, les télécommunications et les applications à haute fiabilité.
Principales caractéristiques et avantages
- Haute densité logique : 1 176 CLB avec 5 292 éléments logiques offrent une grande flexibilité de conception
- Mémoire généreuse : 57 344 bits de RAM au total pour le traitement et la mise en mémoire tampon de données complexes.
- Capacité d'E/S étendue : 284 broches d'E/S configurables pour une intégration système polyvalente
- Fiabilité de niveau industriel : La plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ) garantit des performances stables dans des environnements exigeants.
- Alimentation optimisée : tension d’alimentation de 2,375 V à 2,625 V pour une gestion efficace de l’énergie
- Conception à montage en surface : boîtier 456-BBGA (23 x 23 mm) pour des circuits imprimés compacts.
Spécifications techniques
Applications
Ce FPGA est conçu pour le traitement numérique du signal à haute vitesse, la conversion de protocoles, les systèmes de contrôle embarqués et l'implémentation de logique personnalisée dans les secteurs de l'aérospatiale, de la défense, des dispositifs médicaux et des infrastructures de télécommunications.
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