AMD XCV2000E-7BG560I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,906.88 | Dhs. 355,906.88 |
| 15+ | Dhs. 344,667.71 | Dhs. 5,170,015.65 |
| 25+ | Dhs. 337,174.94 | Dhs. 8,429,373.50 |
| 50+ | Dhs. 318,443.00 | Dhs. 15,922,150.00 |
| 100+ | Dhs. 280,979.12 | Dhs. 28,097,912.00 |
| N+ | Dhs. 56,195.82 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex®-E |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 9600 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 43200 |
| Bits de RAM totaux | 655360 |
| Nombre d'E/S | 404 |
| Nombre de portes | 2541952 |
| Tension - Alimentation | 1,71 V ~ 1,89 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | Plaquette exposée 560-LBGA, métal |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 560-MBGA (42,5 x 42,5) |
Présentation du FPGA AMD XCV2000E-7BG560I Virtex®-E
Le FPGA AMD XCV2000E-7BG560I est un circuit intégré programmable (FPGA) hautes performances de la célèbre famille Virtex®-E, conçu pour les applications embarquées exigeantes et critiques. Doté de 43 200 éléments logiques, de 404 broches d'E/S et de 655 360 bits de RAM, ce FPGA offre une puissance de traitement et une flexibilité exceptionnelles pour les conceptions numériques complexes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des équipements médicaux et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité logique massive : 9 600 LAB/CLB et 43 200 éléments logiques offrent des ressources considérables pour les algorithmes sophistiqués et le traitement parallèle.
- Nombre élevé d'E/S : 404 broches d'E/S permettent une connectivité étendue pour les systèmes multi-interfaces.
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ), idéal pour les environnements difficiles.
- Alimentation robuste : la plage de tension de 1,71 V à 1,89 V assure un fonctionnement stable.
- Conditionnement professionnel : boîtier 560-MBGA (42,5 x 42,5 mm) avec pad thermique exposé pour une gestion thermique optimale.
- Technologie de montage en surface : facilite l’assemblage automatisé et les agencements de circuits imprimés haute densité.
Applications cibles
Ce FPGA est parfaitement adapté pour :
- Systèmes aérospatiaux et de défense exigeant une haute fiabilité
- Unités de contrôle automobile et ADAS (systèmes avancés d'aide à la conduite)
- Contrôleurs d'automatisation industrielle et de robotique
- Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
- Infrastructure de télécommunications et traitement du signal
- Systèmes d'acquisition de données à haute vitesse
Spécifications techniques
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