AMD XCV200E-6FG456I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,870.06 | Dhs. 355,870.06 |
| 15+ | Dhs. 344,632.06 | Dhs. 5,169,480.90 |
| 25+ | Dhs. 337,140.05 | Dhs. 8,428,501.25 |
| 50+ | Dhs. 318,410.05 | Dhs. 15,920,502.50 |
| 100+ | Dhs. 280,950.05 | Dhs. 28,095,005.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.01 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex®-E |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 1176 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 5292 |
| Bits de RAM totaux | 114688 |
| Nombre d'E/S | 284 |
| Nombre de portes | 306393 |
| Tension - Alimentation | 1,71 V ~ 1,89 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 456-BBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 456-FBGA (23x23) |
AMD XCV200E-6FG456I Virtex-E FPGA - Logique programmable haute performance
L' AMD XCV200E-6FG456I est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la célèbre famille Virtex®-E, conçu pour les applications critiques exigeant une fiabilité et une puissance de traitement exceptionnelles. Ce FPGA industriel intègre 5 292 éléments logiques et 284 broches d'E/S dans un boîtier FBGA 456 compact, ce qui le rend idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, des télécommunications, de l'automatisation industrielle et des systèmes embarqués.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité logique robuste : 1 176 CLB avec 5 292 éléments logiques offrent des ressources suffisantes pour les conceptions numériques complexes.
- Mémoire généreuse : 114 688 bits de RAM au total permettent une mise en mémoire tampon et un traitement efficaces des données.
- Nombre élevé d'E/S : 284 broches d'E/S prennent en charge une connectivité étendue pour les applications multi-interfaces.
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ), idéal pour les environnements difficiles.
- Architecture Virtex-E éprouvée : la plateforme FPGA fiable d’AMD, bénéficiant d’une prise en charge étendue des outils de conception.
- Boîtier CMS : le boîtier 456-FBGA (23 x 23 mm) permet des agencements de circuits imprimés haute densité.
Spécifications techniques
Applications
Le XCV200E-6FG456I excelle dans les applications exigeantes telles que le traitement numérique du signal, les communications à haut débit, les systèmes de contrôle industriel, l'instrumentation médicale et les systèmes aérospatiaux/de défense où la fiabilité et les performances sont non négociables.
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