AMD XCV300-6BG352C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,880.72 | Dhs. 355,880.72 |
| 15+ | Dhs. 344,642.38 | Dhs. 5,169,635.70 |
| 25+ | Dhs. 337,150.15 | Dhs. 8,428,753.75 |
| 50+ | Dhs. 318,419.59 | Dhs. 15,920,979.50 |
| 100+ | Dhs. 280,958.46 | Dhs. 28,095,846.00 |
| N+ | Dhs. 56,191.69 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex® |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 1536 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 6912 |
| Bits de RAM totaux | 65536 |
| Nombre d'E/S | 260 |
| Nombre de portes | 322970 |
| Tension - Alimentation | 2,375 V ~ 2,625 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | Plaquette exposée 352-LBGA, métal |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 352-MBGA (35x35) |
Réseau de portes programmables AMD Virtex® XCV300-6BG352C
Le XCV300-6BG352C est un FPGA hautes performances de la célèbre gamme Virtex® d'AMD, conçu pour les systèmes embarqués critiques exigeant une fiabilité et une puissance de traitement exceptionnelles. Ce FPGA industriel offre 322 970 portes logiques et 260 broches d'E/S dans un boîtier CMS 352-MBGA compact, ce qui le rend idéal pour les applications aérospatiales, de télécommunications, d'automatisation industrielle et de contrôle avancé.
Principales caractéristiques et avantages
- Haute densité logique : 6 912 éléments logiques répartis sur 1 536 CLB offrent des ressources programmables étendues pour les conceptions numériques complexes.
- Mémoire généreuse : 65 536 bits de RAM au total permettent une mise en mémoire tampon et un traitement efficaces des données.
- E/S flexibles : 260 broches d’E/S configurables prennent en charge diverses exigences d’interface et d’intégration système.
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 85 °C (TJ) pour les environnements exigeants.
- Architecture éprouvée : l’héritage de la série AMD Virtex® garantit une disponibilité à long terme et une stabilité de conception
- Conception pour montage en surface : boîtier 352-MBGA (35 x 35 mm) optimisé pour l’assemblage automatisé et les agencements de circuits imprimés compacts.
Applications typiques
Ce FPGA excelle dans les systèmes à haute fiabilité, notamment l'avionique aérospatiale, l'infrastructure des télécommunications, le contrôle des processus industriels, les équipements d'imagerie médicale, les systèmes de défense et les plateformes informatiques embarquées avancées où la programmabilité sur site et le support à long terme sont essentiels.
Spécifications techniques
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