AMD XCV300-6BG432C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,874.90 | Dhs. 355,874.90 |
| 15+ | Dhs. 344,636.75 | Dhs. 5,169,551.25 |
| 25+ | Dhs. 337,144.64 | Dhs. 8,428,616.00 |
| 50+ | Dhs. 318,414.39 | Dhs. 15,920,719.50 |
| 100+ | Dhs. 280,953.87 | Dhs. 28,095,387.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.77 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex® |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 1536 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 6912 |
| Bits de RAM totaux | 65536 |
| Nombre d'E/S | 316 |
| Nombre de portes | 322970 |
| Tension - Alimentation | 2,375 V ~ 2,625 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | Plaquette exposée 432-LBGA, métal |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 432-MBGA (40x40) |
AMD Virtex XCV300-6BG432C FPGA - Solution logique programmable hautes performances
Le XCV300-6BG432C est un FPGA (Field Programmable Gate Array) haut de gamme de la célèbre gamme Virtex® d'AMD, conçu pour les applications critiques exigeant une fiabilité et des performances exceptionnelles. Ce FPGA de qualité industrielle offre 322 970 portes logiques et 316 broches d'E/S dans un boîtier CMS 432-MBGA robuste, ce qui le rend idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, des télécommunications, de l'automatisation industrielle et des systèmes de contrôle embarqués.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité logique massive : 6 912 éléments logiques répartis sur 1 536 CLB offrent une grande flexibilité de conception pour les circuits numériques complexes.
- Nombre élevé d'E/S : 316 broches d'E/S configurables permettent une intégration transparente avec de multiples périphériques et protocoles de communication.
- Ressources mémoire généreuses : 65 536 bits de RAM prennent en charge la mise en mémoire tampon des données, les tables de consultation et les tâches de traitement embarquées.
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 85 °C (TJ) pour des conditions environnementales exigeantes.
- Architecture Virtex éprouvée : la plateforme FPGA d’AMD, robuste et fiable, est utilisée dans les secteurs de l’aérospatiale, de la défense et des applications à haute fiabilité.
- Conception pour montage en surface : boîtier 432-MBGA (40 x 40 mm) optimisé pour l’assemblage automatisé et les agencements de circuits imprimés compacts.
Spécifications techniques
Applications
Ce FPGA Virtex excelle dans les applications nécessitant une logique reconfigurable, un traitement parallèle et un traitement du signal en temps réel, notamment le traitement numérique du signal (DSP), le pontage de protocoles, la commande de moteurs, les systèmes d'acquisition de données et les accélérateurs informatiques personnalisés.
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XCV300-6BG432C.pdf