AMD XCV300E-7FG256I

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15+ Dhs. 344,632.06 Dhs. 5,169,480.90
25+ Dhs. 337,140.05 Dhs. 8,428,501.25
50+ Dhs. 318,410.05 Dhs. 15,920,502.50
100+ Dhs. 280,950.05 Dhs. 28,095,005.00
N+ Dhs. 56,190.01 Price Inquiry
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-E
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 1536
Nombre d'éléments/cellules logiques 6912
Bits de RAM totaux 131072
Nombre d'E/S 176
Nombre de portes 411955
Tension - Alimentation 1,71 V ~ 1,89 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 256-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-FBGA (17x17)

AMD XCV300E-7FG256I Virtex-E FPGA - Réseau de portes programmables hautes performances

Le XCV300E-7FG256I est un FPGA (Field Programmable Gate Array) haut de gamme de la célèbre série Virtex®-E d'AMD, conçu pour les applications industrielles, automobiles et embarquées exigeantes. Ce composant semi-conducteur authentique offre des performances exceptionnelles grâce à ses 6 912 éléments logiques et ses 176 broches d'E/S, le tout dans un boîtier CMS 256-FBGA compact.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 1 536 LAB/CLB avec 6 912 éléments logiques pour des conceptions numériques complexes
  • Mémoire étendue : 131 072 bits de RAM au total pour les applications gourmandes en données
  • Capacité d'E/S robuste : 176 broches d'E/S configurables prenant en charge plusieurs normes d'interface
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ)
  • Alimentation optimisée : tension d’alimentation de 1,71 V à 1,89 V pour un fonctionnement efficace
  • Format compact : boîtier 256-FBGA (17 x 17 mm) idéal pour les conceptions à espace restreint.

Spécifications techniques

Applications

Le XCV300E-7FG256I est idéal pour :

  • Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
  • Électronique automobile et ADAS (systèmes avancés d'aide à la conduite)
  • Informatique de périphérie et fusion de capteurs pour l'Internet des objets
  • Acquisition de données et traitement du signal à haute vitesse
  • Équipements d'infrastructure de communication et de réseau
  • Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic

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