AMD XCV300E-7FG456I

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25+ Dhs. 1,064.66 Dhs. 26,616.50
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Présentation du FPGA Virtex-E AMD XCV300E-7FG456I

Le XCV300E-7FG456I est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la célèbre gamme Virtex®-E d'AMD, conçu pour les applications critiques exigeant une fiabilité et une puissance de traitement exceptionnelles. Ce FPGA industriel intègre 6 912 éléments logiques et 312 broches d'E/S dans un boîtier FBGA 456 compact, ce qui le rend idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des télécommunications et des systèmes de contrôle industriels.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 1 536 LAB/CLB et 6 912 éléments logiques pour des conceptions embarquées complexes
  • Mémoire étendue : 131 072 bits de RAM au total pour les applications gourmandes en données
  • Capacité d'E/S robuste : 312 broches d'E/S prenant en charge diverses exigences d'interface
  • Plage de températures industrielles : fonctionnement de -40 °C à 100 °C (TJ) pour environnements difficiles
  • Alimentation fiable : plage de tension de 1,71 V à 1,89 V pour des performances stables.
  • Conditionnement professionnel : Boîtier CMS 456-FBGA (23x23) pour circuits imprimés haute densité

Spécifications techniques

Applications

Ce FPGA Virtex-E excelle dans les applications exigeantes telles que le traitement numérique du signal, les communications à haut débit, les systèmes de contrôle embarqués, l'instrumentation aérospatiale, l'imagerie médicale et l'automatisation industrielle. Sa densité logique élevée, sa flexibilité d'E/S et sa large plage de températures de fonctionnement en font le choix privilégié des ingénieurs développant les systèmes embarqués de nouvelle génération.

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-E
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 1536
Nombre d'éléments/cellules logiques 6912
Bits de RAM totaux 131072
Nombre d'E/S 312
Nombre de portes 411955
Tension - Alimentation 1,71 V ~ 1,89 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 456-BBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 456-FBGA (23x23)