AMD XCV400-5BG560I

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15+ Dhs. 344,642.38 Dhs. 5,169,635.70
25+ Dhs. 337,150.15 Dhs. 8,428,753.75
50+ Dhs. 318,419.59 Dhs. 15,920,979.50
100+ Dhs. 280,958.46 Dhs. 28,095,846.00
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 2400
Nombre d'éléments/cellules logiques 10800
Bits de RAM totaux 81920
Nombre d'E/S 404
Nombre de portes 468252
Tension - Alimentation 2,375 V ~ 2,625 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui Plaquette exposée 560-LBGA, métal
Emballage du dispositif du fournisseur 560-MBGA (42,5 x 42,5)

AMD XCV400-5BG560I Virtex® FPGA - Réseau de portes programmables de qualité industrielle

Le FPGA AMD XCV400-5BG560I de la série Virtex® est un FPGA hautes performances conçu pour les systèmes embarqués critiques exigeant une fiabilité et une puissance de traitement exceptionnelles. Ce FPGA industriel offre 10 800 éléments logiques et 404 broches d'E/S dans un boîtier compact 560-MBGA, ce qui le rend idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, de télécommunications et de contrôle industriel.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 10 800 éléments/cellules logiques avec 2 400 LAB/CLB pour des conceptions numériques complexes
  • Capacité d'E/S étendue : 404 broches d'E/S permettent une interface robuste avec de multiples périphériques et sous-systèmes.
  • Nombre de portes logiques important : 468 252 portes offrent des ressources considérables pour des implémentations FPGA sophistiquées.
  • Mémoire embarquée : 81 920 bits de RAM au total pour le stockage et la mise en mémoire tampon des données sur puce.
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles.
  • Alimentation de précision : une tension d'alimentation de 2,375 V à 2,625 V assure un fonctionnement stable.
  • Conditionnement professionnel : boîtier 560-LBGA avec pastille thermique exposée et construction métallique (42,5 mm x 42,5 mm) pour des performances thermiques supérieures.
  • Technologie de montage en surface : facilite l’assemblage automatisé et les agencements de circuits imprimés haute densité.

Applications

Ce FPGA Virtex est conçu pour les applications exigeantes telles que le traitement numérique du signal, l'acquisition de données à grande vitesse, les systèmes de commande de moteurs, l'automatisation industrielle, l'avionique, l'instrumentation médicale et l'infrastructure de télécommunications, où la disponibilité à long terme et une fiabilité éprouvée sont essentielles.

Spécifications techniques complètes

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