AMD XCV400-5FG676C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,870.06 | Dhs. 355,870.06 |
| 15+ | Dhs. 344,632.06 | Dhs. 5,169,480.90 |
| 25+ | Dhs. 337,140.05 | Dhs. 8,428,501.25 |
| 50+ | Dhs. 318,410.05 | Dhs. 15,920,502.50 |
| 100+ | Dhs. 280,950.05 | Dhs. 28,095,005.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.01 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex® |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 2400 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 10800 |
| Bits de RAM totaux | 81920 |
| Nombre d'E/S | 404 |
| Nombre de portes | 468252 |
| Tension - Alimentation | 2,375 V ~ 2,625 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
AMD Virtex® XCV400-5FG676C FPGA - Réseau de portes programmables hautes performances
Le XCV400-5FG676C d'AMD (anciennement Xilinx) est un FPGA haut de gamme de la série Virtex®, conçu pour les systèmes embarqués exigeants et les applications critiques. Doté de 10 800 éléments logiques, de 404 broches d'E/S et de 81 920 bits de RAM, ce FPGA offre des performances exceptionnelles pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel, des dispositifs médicaux et des infrastructures de télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Haute densité logique : 2 400 CLB et 10 800 éléments logiques offrent des ressources suffisantes pour les conceptions numériques complexes.
- Capacité d'E/S étendue : 404 broches d'E/S permettent une interfaçage flexible avec de multiples périphériques et sous-systèmes.
- Mémoire robuste : 81 920 bits de RAM au total prennent en charge le traitement et la mise en mémoire tampon de données volumineuses.
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 85 °C (TJ) pour les environnements difficiles.
- Boîtier BGA compact : l’encombrement de montage en surface 676-FBGA (27 x 27 mm) optimise l’espace sur la carte.
- Fiabilité éprouvée : l'architecture AMD Virtex, reconnue pour sa fiabilité dans les systèmes critiques du monde entier.
Spécifications techniques
Applications
Le XCV400-5FG676C est idéal pour les applications à haute fiabilité telles que le traitement numérique du signal, les infrastructures de communication, les contrôleurs d'automatisation industrielle, les équipements d'imagerie médicale, l'avionique aérospatiale et les systèmes de sécurité automobile. Sa densité logique élevée, sa flexibilité d'E/S et sa résistance aux températures industrielles en font un choix adapté aux systèmes embarqués les plus exigeants.
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