AMD XCV50-6FG256C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,874.90 | Dhs. 355,874.90 |
| 15+ | Dhs. 344,636.75 | Dhs. 5,169,551.25 |
| 25+ | Dhs. 337,144.64 | Dhs. 8,428,616.00 |
| 50+ | Dhs. 318,414.39 | Dhs. 15,920,719.50 |
| 100+ | Dhs. 280,953.87 | Dhs. 28,095,387.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.77 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex® |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 384 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 1728 |
| Bits de RAM totaux | 32768 |
| Nombre d'E/S | 176 |
| Nombre de portes | 57906 |
| Tension - Alimentation | 2,375 V ~ 2,625 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FBGA (17x17) |
AMD XCV50-6FG256C Virtex® FPGA - Réseau de portes programmables hautes performances
Le XCV50-6FG256C est un FPGA haut de gamme de la célèbre gamme Virtex® d'AMD, conçu pour les applications embarquées exigeantes et critiques. Ce FPGA offre des performances exceptionnelles grâce à ses 1 728 éléments logiques, ses 176 broches d'E/S et ses 32 768 bits de RAM, le tout dans un boîtier 256-FBGA compact.
Principales caractéristiques et avantages
- Haute densité logique : 384 LAB/CLB avec 1728 éléments logiques pour des conceptions numériques complexes
- Capacité d'E/S étendue : 176 broches d'E/S pour une connectivité polyvalente
- Mémoire robuste : 32 768 bits de RAM au total pour les opérations nécessitant un traitement intensif des données.
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 85 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles
- Alimentation de précision : plage de tension de 2,375 V à 2,625 V pour des performances stables.
- Format compact : boîtier CMS 256-FBGA (17 x 17 mm)
Applications idéales
Idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des systèmes de contrôle industriels, des dispositifs médicaux, des infrastructures de télécommunications et des systèmes embarqués haute fiabilité nécessitant une logique reconfigurable et une disponibilité sur une longue durée de vie.
Spécifications techniques
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