AMD XCV50E-6FG256I

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15+ Dhs. 344,663.02 Dhs. 5,169,945.30
25+ Dhs. 337,170.35 Dhs. 8,429,258.75
50+ Dhs. 318,438.66 Dhs. 15,921,933.00
100+ Dhs. 280,975.29 Dhs. 28,097,529.00
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-E
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 384
Nombre d'éléments/cellules logiques 1728
Bits de RAM totaux 65536
Nombre d'E/S 176
Nombre de portes 71693
Tension - Alimentation 1,71 V ~ 1,89 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 256-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-FBGA (17x17)

Présentation du FPGA Virtex-E AMD XCV50E-6FG256I

Le XCV50E-6FG256I est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la célèbre gamme Virtex®-E d'AMD, conçu pour les applications embarquées exigeantes et critiques. Ce FPGA de qualité industrielle offre une fiabilité et des performances exceptionnelles dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des télécommunications et des systèmes de contrôle industriels.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 384 CLB avec 1728 éléments logiques offrent des ressources suffisantes pour les conceptions numériques complexes.
  • Capacité d'E/S étendue : 176 broches d'E/S permettent une interfaçage flexible avec de multiples périphériques et sous-systèmes.
  • Mémoire robuste : 65 536 bits de RAM au total pour une mise en mémoire tampon et un traitement efficaces des données.
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ), idéal pour les environnements difficiles.
  • Boîtier BGA compact : l’encombrement de 256-FBGA (17 x 17 mm) optimise l’utilisation de l’espace sur la carte.
  • Fiabilité éprouvée : architecture AMD Virtex-E avec support à long terme pour les déploiements critiques.

Spécifications techniques

Applications

Le XCV50E-6FG256I excelle dans les applications exigeant une fiabilité élevée, des performances déterministes et un fonctionnement à température étendue :

  • Systèmes aérospatiaux et de défense
  • Systèmes de contrôle et de sécurité automobile
  • Automatisation industrielle et contrôle des processus
  • Infrastructure de télécommunications
  • Instrumentation des dispositifs médicaux
  • Informatique embarquée à haute fiabilité

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