AMD XCV600-4BG560C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,874.90 | Dhs. 355,874.90 |
| 15+ | Dhs. 344,636.75 | Dhs. 5,169,551.25 |
| 25+ | Dhs. 337,144.64 | Dhs. 8,428,616.00 |
| 50+ | Dhs. 318,414.39 | Dhs. 15,920,719.50 |
| 100+ | Dhs. 280,953.87 | Dhs. 28,095,387.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.77 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex® |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 3456 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 15552 |
| Bits de RAM totaux | 98304 |
| Nombre d'E/S | 404 |
| Nombre de portes | 661111 |
| Tension - Alimentation | 2,375 V ~ 2,625 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | Plaquette exposée 560-LBGA, métal |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 560-MBGA (42,5 x 42,5) |
AMD XCV600-4BG560C Virtex® FPGA - Réseau de portes programmables hautes performances
Le FPGA AMD XCV600-4BG560C est un modèle haut de gamme de la série Virtex®, conçu pour les applications embarquées exigeantes et critiques. Doté de 15 552 éléments logiques, 404 broches d'E/S et 661 111 portes logiques, ce FPGA offre une puissance de traitement et une flexibilité exceptionnelles pour les applications aérospatiales, automobiles, de contrôle industriel, de télécommunications et médicales.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité logique massive : 15 552 éléments logiques et 3 456 LAB/CLB offrent des ressources programmables étendues pour des conceptions numériques complexes.
- Nombre élevé d'E/S : 404 broches d'E/S assurent une connectivité robuste pour les systèmes multi-interfaces.
- Mémoire généreuse : 98 304 bits de RAM au total prennent en charge le traitement et la mise en mémoire tampon de données volumineuses.
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 85 °C (TJ) pour les environnements difficiles.
- Alimentation de précision : une tension d'alimentation de 2,375 V à 2,625 V assure un fonctionnement stable et à faible consommation.
- Conditionnement professionnel : boîtier 560-MBGA (42,5 mm x 42,5 mm) avec pad thermique exposé pour une gestion thermique optimale.
- Technologie de montage en surface : Intégration simplifiée des circuits imprimés pour la fabrication automatisée
Spécifications techniques
Applications
Le XCV600-4BG560C excelle dans les systèmes à haute fiabilité nécessitant une logique reconfigurable, notamment le traitement numérique du signal, l'interopérabilité des protocoles, les systèmes de contrôle en temps réel, les équipements de test et de mesure, ainsi que les accélérateurs de calcul personnalisés. Sa conception robuste et sa plage de températures de fonctionnement industrielle le rendent idéal pour l'avionique aérospatiale, les calculateurs automobiles, les dispositifs d'imagerie médicale et les infrastructures de télécommunications.
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