AMD XCV600-4FG676C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,906.88 | Dhs. 355,906.88 |
| 15+ | Dhs. 344,667.71 | Dhs. 5,170,015.65 |
| 25+ | Dhs. 337,174.94 | Dhs. 8,429,373.50 |
| 50+ | Dhs. 318,443.00 | Dhs. 15,922,150.00 |
| 100+ | Dhs. 280,979.12 | Dhs. 28,097,912.00 |
| N+ | Dhs. 56,195.82 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex® |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 3456 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 15552 |
| Bits de RAM totaux | 98304 |
| Nombre d'E/S | 444 |
| Nombre de portes | 661111 |
| Tension - Alimentation | 2,375 V ~ 2,625 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
AMD Virtex® XCV600-4FG676C FPGA - Solution logique programmable hautes performances
Le XCV600-4FG676C d'AMD (anciennement Xilinx) est un FPGA haut de gamme de la célèbre série Virtex®, conçu pour les applications critiques exigeant une fiabilité et des performances exceptionnelles. Ce FPGA industriel offre une capacité de 661 111 portes logiques programmables, ce qui le rend idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, des télécommunications, des dispositifs médicaux et des systèmes de contrôle industriels avancés.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité logique massive : 15 552 éléments logiques répartis sur 3 456 CLB offrent une grande flexibilité de conception pour les circuits numériques complexes.
- Haute densité d'E/S : 444 broches d'E/S utilisateur dans un boîtier FBGA 676 compact permettent une intégration système robuste.
- Mémoire embarquée : 98 304 bits de RAM pour une mise en mémoire tampon et un traitement efficaces des données
- Plage de températures industrielles : Conçue pour un fonctionnement de 0 °C à 85 °C, elle garantit des performances fiables même dans des environnements exigeants.
- Alimentation de précision : tension de noyau de 2,375 V à 2,625 V pour un fonctionnement stable et à faible consommation.
- Technologie de montage en surface : boîtier 676-BGA (27 x 27 mm) optimisé pour l’assemblage automatisé et les conceptions à espace restreint
Applications
Ce FPGA Virtex® excelle dans le traitement du signal à haute vitesse, le pontage de protocoles, les systèmes de contrôle en temps réel, les pipelines de traitement d'images et les accélérateurs de calcul personnalisés où la reconfigurabilité et la disponibilité à long terme sont primordiales.
Spécifications techniques
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XCV600-4FG676C.pdf