AMD XCV600-5BG560I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,880.72 | Dhs. 355,880.72 |
| 15+ | Dhs. 344,642.38 | Dhs. 5,169,635.70 |
| 25+ | Dhs. 337,150.15 | Dhs. 8,428,753.75 |
| 50+ | Dhs. 318,419.59 | Dhs. 15,920,979.50 |
| 100+ | Dhs. 280,958.46 | Dhs. 28,095,846.00 |
| N+ | Dhs. 56,191.69 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex® |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 3456 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 15552 |
| Bits de RAM totaux | 98304 |
| Nombre d'E/S | 404 |
| Nombre de portes | 661111 |
| Tension - Alimentation | 2,375 V ~ 2,625 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | Plaquette exposée 560-LBGA, métal |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 560-MBGA (42,5 x 42,5) |
Réseau de portes programmables AMD Virtex® XCV600-5BG560I
Le XCV600-5BG560I est un FPGA hautes performances de la célèbre gamme Virtex® d'AMD, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automatisation industrielle, des télécommunications et des systèmes embarqués. Ce FPGA industriel offre une fiabilité exceptionnelle grâce à ses 15 552 éléments logiques, ses 98 304 bits de RAM et ses 404 broches d'E/S, le tout dans un boîtier compact 560 MBGA.
Principales caractéristiques et avantages
- Haute densité logique : 15 552 éléments logiques et 3 456 LAB/CLB pour des conceptions numériques complexes
- Mémoire étendue : 98 304 bits de RAM au total pour les applications gourmandes en données.
- E/S flexibles : 404 broches d’E/S prenant en charge plusieurs normes d’interface
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Alimentation fiable : tension de fonctionnement de 2,375 V à 2,625 V
- Conditionnement professionnel : boîtier 560-MBGA (42,5 x 42,5 mm) avec pastille thermique exposée pour des performances thermiques supérieures.
Spécifications techniques
Applications
Idéal pour les systèmes à haute fiabilité, notamment l'avionique aérospatiale, les équipements d'imagerie médicale, les systèmes de contrôle industriels, l'infrastructure des télécommunications, l'électronique automobile et les applications de défense nécessitant un support à long terme.
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