AMD XCV600-5FG676C

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15+ Dhs. 344,636.75 Dhs. 5,169,551.25
25+ Dhs. 337,144.64 Dhs. 8,428,616.00
50+ Dhs. 318,414.39 Dhs. 15,920,719.50
100+ Dhs. 280,953.87 Dhs. 28,095,387.00
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 3456
Nombre d'éléments/cellules logiques 15552
Bits de RAM totaux 98304
Nombre d'E/S 444
Nombre de portes 661111
Tension - Alimentation 2,375 V ~ 2,625 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)

Présentation du FPGA AMD Virtex® XCV600-5FG676C

Le XCV600-5FG676C est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la célèbre gamme Virtex® d'AMD, conçu pour les systèmes embarqués critiques exigeant une fiabilité et une puissance de traitement exceptionnelles. Ce FPGA haut de gamme offre 15 552 éléments logiques et 444 broches d'E/S dans un boîtier compact CMS 676-BGA, ce qui le rend idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, de contrôle industriel, médicales et de télécommunications.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 3 456 CLB avec 15 552 éléments logiques pour des conceptions numériques complexes
  • Capacité d'E/S étendue : 444 broches d'E/S configurables pour une connectivité polyvalente
  • Mémoire généreuse : 98 304 bits de RAM au total pour les opérations nécessitant un traitement intensif des données.
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 85 °C (TJ)
  • Fiabilité éprouvée : l'architecture AMD Virtex® est utilisée dans des systèmes critiques du monde entier.
  • Conception à montage en surface : boîtier 676-FBGA (27 x 27 mm) pour une intégration efficace sur circuit imprimé

Spécifications techniques

Applications

Ce FPGA est parfaitement adapté aux applications exigeantes telles que le traitement numérique du signal, l'acquisition de données à haute vitesse, les contrôleurs d'automatisation industrielle, l'avionique aérospatiale, l'imagerie médicale et les infrastructures de télécommunications. Sa conception robuste et sa large plage de températures de fonctionnement garantissent des performances fiables même dans des environnements difficiles.

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