AMD XCV600E-6BG560I

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Prix habituel Dhs. 355,870.06
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1 Dhs. 355,870.06 Dhs. 355,870.06
15+ Dhs. 344,632.06 Dhs. 5,169,480.90
25+ Dhs. 337,140.05 Dhs. 8,428,501.25
50+ Dhs. 318,410.05 Dhs. 15,920,502.50
100+ Dhs. 280,950.05 Dhs. 28,095,005.00
N+ Dhs. 56,190.01 Price Inquiry
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-E
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 3456
Nombre d'éléments/cellules logiques 15552
Bits de RAM totaux 294912
Nombre d'E/S 404
Nombre de portes 985882
Tension - Alimentation 1,71 V ~ 1,89 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui Plaquette exposée 560-LBGA, métal
Emballage du dispositif du fournisseur 560-MBGA (42,5 x 42,5)

Présentation du FPGA AMD XCV600E-6BG560I Virtex-E

Le XCV600E-6BG560I est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la célèbre gamme Virtex®-E d'AMD, conçu pour les applications critiques exigeant une fiabilité et une puissance de traitement exceptionnelles. Ce FPGA de qualité industrielle offre 985 882 portes logiques et 404 broches d'E/S dans un boîtier compact 560 MBGA, ce qui le rend idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, des télécommunications, de l'automatisation industrielle et des systèmes embarqués.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 15 552 éléments/cellules logiques et 3 456 LAB/CLB offrent des ressources programmables étendues pour des conceptions complexes.
  • Mémoire importante : 294 912 bits de RAM au total permettent une mise en mémoire tampon et un traitement efficaces des données.
  • Capacité d'E/S étendue : 404 broches d'E/S prennent en charge les interfaces à large bande passante et la connectivité multiprotocole
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ), idéal pour les environnements difficiles.
  • Alimentation de précision : une tension d’alimentation de 1,71 V à 1,89 V garantit un fonctionnement stable et à faible consommation.
  • Conditionnement professionnel : boîtier 560-MBGA (42,5 x 42,5 mm) avec pad thermique exposé pour une gestion thermique optimale.

Spécifications techniques

Applications

Le XCV600E-6BG560I excelle dans les applications exigeantes, notamment :

  • Traitement numérique du signal (DSP) à haute vitesse
  • Équipements d'infrastructure et de réseau de télécommunications
  • Systèmes aérospatiaux et de défense
  • Contrôle et automatisation industriels
  • Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
  • Instrumentation de test et de mesure

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