AMD XCV600E-6FG676I

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15+ Dhs. 344,636.75 Dhs. 5,169,551.25
25+ Dhs. 337,144.64 Dhs. 8,428,616.00
50+ Dhs. 318,414.39 Dhs. 15,920,719.50
100+ Dhs. 280,953.87 Dhs. 28,095,387.00
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-E
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 3456
Nombre d'éléments/cellules logiques 15552
Bits de RAM totaux 294912
Nombre d'E/S 444
Nombre de portes 985882
Tension - Alimentation 1,71 V ~ 1,89 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)

Présentation du FPGA Virtex-E AMD XCV600E-6FG676I

Le XCV600E-6FG676I est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la célèbre famille Virtex®-E d'AMD, conçu pour les applications embarquées exigeantes et critiques. Ce FPGA de qualité industrielle offre une densité logique exceptionnelle avec 985 882 portes et 15 552 éléments logiques, ce qui le rend idéal pour le traitement numérique complexe du signal, les télécommunications, l'aérospatiale, l'automobile et les systèmes de contrôle industriels.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 3 456 LAB/CLB et 15 552 éléments logiques offrent des ressources suffisantes pour des conceptions sophistiquées.
  • Capacité d'E/S étendue : 444 broches d'E/S permettent une interfaçage flexible avec de multiples périphériques et sous-systèmes.
  • Mémoire généreuse : 294 912 bits de RAM au total prennent en charge les applications gourmandes en données.
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ), idéal pour les environnements difficiles.
  • Boîtier CMS : format 676-BGA (27 x 27 mm) optimisé pour les circuits imprimés haute densité
  • Alimentation stable : une tension de fonctionnement de 1,71 V à 1,89 V garantit des performances constantes.

Applications

Ce FPGA Virtex-E excelle dans l'avionique aérospatiale, les systèmes de sécurité automobile, les équipements d'imagerie médicale, les infrastructures de télécommunications, les contrôleurs d'automatisation industrielle et les plateformes informatiques embarquées à haute fiabilité où la disponibilité sur un long cycle de vie et une fiabilité éprouvée sont primordiales.

Spécifications techniques


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