AMD XCV600E-7BG432I

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Promotion Épuisé
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1 Dhs. 355,880.72 Dhs. 355,880.72
15+ Dhs. 344,642.38 Dhs. 5,169,635.70
25+ Dhs. 337,150.15 Dhs. 8,428,753.75
50+ Dhs. 318,419.59 Dhs. 15,920,979.50
100+ Dhs. 280,958.46 Dhs. 28,095,846.00
N+ Dhs. 56,191.69 Price Inquiry
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-E
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 3456
Nombre d'éléments/cellules logiques 15552
Bits de RAM totaux 294912
Nombre d'E/S 316
Nombre de portes 985882
Tension - Alimentation 1,71 V ~ 1,89 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui Plaquette exposée 432-LBGA, métal
Emballage du dispositif du fournisseur 432-MBGA (40x40)

AMD XCV600E-7BG432I Virtex-E FPGA - Réseau de portes programmables hautes performances

Le FPGA AMD XCV600E-7BG432I de la série Virtex®-E est un modèle haut de gamme conçu pour les applications critiques exigeant une fiabilité et des performances exceptionnelles. Ce FPGA industriel offre 985 882 portes logiques et 15 552 éléments logiques, ce qui le rend idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des télécommunications et du médical.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 15 552 éléments/cellules logiques et 3 456 LAB/CLB pour la conception de systèmes embarqués complexes
  • Capacité d'E/S étendue : 316 broches d'E/S offrent une connectivité flexible pour les applications multi-interfaces.
  • Mémoire généreuse : 294 912 bits de RAM au total pour les tâches de traitement de données intensives
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles.
  • Alimentation de précision : la plage de tension de 1,71 V à 1,89 V assure un fonctionnement stable.
  • Boîtier compact : 432-MBGA (40x40) avec pad thermique exposé pour une gestion thermique optimale

Applications

Ce FPGA Virtex-E est conçu pour les applications exigeantes telles que les systèmes de contrôle aérospatiaux, les modules de sécurité automobile, l'automatisation industrielle, l'imagerie médicale et les infrastructures de télécommunications. Sa conception à montage en surface et ses spécifications robustes garantissent une disponibilité à long terme et des performances constantes dans les déploiements critiques.

Spécifications techniques

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