AMD XCV600E-7FG900I

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Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 355,902.03 Dhs. 355,902.03
15+ Dhs. 344,663.02 Dhs. 5,169,945.30
25+ Dhs. 337,170.35 Dhs. 8,429,258.75
50+ Dhs. 318,438.66 Dhs. 15,921,933.00
100+ Dhs. 280,975.29 Dhs. 28,097,529.00
N+ Dhs. 56,195.06 Price Inquiry
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-E
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 3456
Nombre d'éléments/cellules logiques 15552
Bits de RAM totaux 294912
Nombre d'E/S 512
Nombre de portes 985882
Tension - Alimentation 1,71 V ~ 1,89 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 900-BBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 900-FBGA (31x31)

AMD XCV600E-7FG900I Virtex-E FPGA - Réseau de portes programmables hautes performances

Le XCV600E-7FG900I est un FPGA haut de gamme de la célèbre gamme Virtex®-E d'AMD, conçu pour les applications industrielles, automobiles et embarquées exigeantes. Ce composant semi-conducteur authentique offre des performances exceptionnelles grâce à ses 985 882 portes logiques, ses 512 broches d'E/S et sa robustesse face aux températures extrêmes de qualité industrielle.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 15 552 éléments/cellules logiques et 3 456 LAB/CLB pour des conceptions numériques complexes
  • Capacité d'E/S étendue : 512 broches d'E/S configurables pour une connectivité polyvalente
  • Mémoire généreuse : 294 912 bits de RAM au total pour les applications gourmandes en données
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ)
  • Boîtier FBGA 900 compact : format compact de 31 x 31 mm pour les circuits imprimés haute densité
  • Technologie de montage en surface : Processus de fabrication et d’assemblage rationalisés

Spécifications techniques

Applications

Le XCV600E-7FG900I est idéal pour :

  • Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
  • Électronique automobile et ADAS (systèmes avancés d'aide à la conduite)
  • Dispositifs de calcul en périphérie et de passerelle IoT
  • Acquisition de données et traitement du signal à haute vitesse
  • équipement d'infrastructure de télécommunications
  • Systèmes d'imagerie médicale et de diagnostic

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