AMD XCV600E-8FG676C

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15+ Dhs. 344,636.75 Dhs. 5,169,551.25
25+ Dhs. 337,144.64 Dhs. 8,428,616.00
50+ Dhs. 318,414.39 Dhs. 15,920,719.50
100+ Dhs. 280,953.87 Dhs. 28,095,387.00
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-E
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 3456
Nombre d'éléments/cellules logiques 15552
Bits de RAM totaux 294912
Nombre d'E/S 444
Nombre de portes 985882
Tension - Alimentation 1,71 V ~ 1,89 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)

Présentation du FPGA Virtex-E AMD XCV600E-8FG676C

Le XCV600E-8FG676C est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la célèbre famille Virtex®-E d'AMD. Conçu pour les applications critiques exigeant une densité logique, une vitesse et une fiabilité exceptionnelles, ce FPGA avancé offre 985 882 portes logiques et 444 broches d'E/S dans un boîtier compact 676-FBGA à montage en surface. Il est ainsi idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de la défense, de l'automatisation industrielle, des infrastructures de télécommunications et des systèmes de traitement de données à haut débit.

Principales caractéristiques et avantages

  • Capacité logique massive : 15 552 éléments logiques répartis sur 3 456 LAB/CLB offrent une grande flexibilité de conception pour les circuits numériques complexes.
  • Nombre élevé d'E/S : 444 broches d'E/S configurables permettent une intégration transparente avec de multiples périphériques et protocoles de communication.
  • Ressources mémoire généreuses : 294 912 bits de RAM au total prennent en charge les applications embarquées gourmandes en mémoire.
  • Fiabilité de niveau industriel : La plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ) garantit des performances stables dans des environnements exigeants.
  • Conception d'alimentation optimisée : la tension d'alimentation de 1,71 V à 1,89 V offre un équilibre optimal entre performances et efficacité énergétique.
  • Conditionnement professionnel : le boîtier CMS 676-FBGA (27 x 27 mm) facilite l’assemblage automatisé et les agencements de circuits imprimés compacts.

Applications idéales

Ce FPGA Virtex-E excelle dans des applications telles que le traitement numérique du signal (DSP), les communications à haut débit, les systèmes de contrôle embarqués, le traitement d'images et de vidéos, l'accélération cryptographique et les plateformes de calcul reconfigurables. Sa combinaison de densité logique, de bande passante d'E/S et de mémoire embarquée en fait une solution polyvalente pour le prototypage et les déploiements en production.

Spécifications techniques

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