AMD XCV812E-7BG560C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,874.90 | Dhs. 355,874.90 |
| 15+ | Dhs. 344,636.75 | Dhs. 5,169,551.25 |
| 25+ | Dhs. 337,144.64 | Dhs. 8,428,616.00 |
| 50+ | Dhs. 318,414.39 | Dhs. 15,920,719.50 |
| 100+ | Dhs. 280,953.87 | Dhs. 28,095,387.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.77 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex®-E EM |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 4704 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 21168 |
| Bits de RAM totaux | 1146880 |
| Nombre d'E/S | 404 |
| Nombre de portes | 254016 |
| Tension - Alimentation | 1,71 V ~ 1,89 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | Plaquette exposée 560-LBGA, métal |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 560-MBGA (42,5 x 42,5) |
Présentation du FPGA Virtex-E AMD XCV812E-7BG560C
Le XCV812E-7BG560C est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la série Virtex®-E EM d'AMD, conçu pour les systèmes embarqués critiques exigeant une densité logique et des capacités d'E/S exceptionnelles. Ce FPGA industriel offre 21 168 éléments logiques répartis sur 4 704 blocs logiques (LAB/CLB) et 404 broches d'E/S, ce qui le rend idéal pour les applications aérospatiales, de télécommunications, automobiles et de contrôle industriel.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité logique massive : 254 016 portes et 21 168 éléments logiques offrent une grande flexibilité de conception pour les systèmes numériques complexes.
- Mémoire haute densité : 1 146 880 bits de RAM au total permettent une mise en mémoire tampon et un traitement efficaces des données.
- Interfaces d'E/S étendues : 404 broches d'E/S prennent en charge les interfaces à large bande passante et la communication multiprotocole.
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 85 °C (TJ) pour les environnements exigeants.
- Boîtier robuste : le format 560-MBGA (42,5 x 42,5 mm) avec pastille exposée et construction métallique assure des performances thermiques supérieures.
- Fonctionnement à basse tension : une tension d’alimentation de 1,71 V à 1,89 V optimise l’efficacité énergétique.
Spécifications techniques
Applications
Ce FPGA Virtex-E excelle dans le calcul haute performance, le traitement numérique du signal, l'infrastructure des télécommunications, les systèmes aérospatiaux, l'automatisation industrielle et les systèmes de contrôle embarqués avancés où la fiabilité et la densité logique sont primordiales.
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