AMD XCVC1502-1LSENSVG1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 59,227.05 | Dhs. 59,227.05 |
| 15+ | Dhs. 57,356.71 | Dhs. 860,350.65 |
| 25+ | Dhs. 56,109.83 | Dhs. 1,402,745.75 |
| 50+ | Dhs. 52,992.61 | Dhs. 2,649,630.50 |
| 100+ | Dhs. 46,758.19 | Dhs. 4,675,819.00 |
| N+ | Dhs. 9,351.64 | Price Inquiry |
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Le système sur puce (SoC) AMD XCVC1502-1LSENSVG1369 est un FPGA à cœur d'IA polyvalent hautes performances, conçu pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial et de l'informatique de périphérie. Ce SoC avancé combine 80 000 cellules logiques avec deux processeurs ARM Cortex-A72 MPCore cadencés à 1 GHz et deux processeurs ARM Cortex-R5F à 400 MHz, offrant une puissance de traitement et une flexibilité exceptionnelles. Grâce à ses nombreuses options de connectivité, notamment Ethernet, PCIe, USB OTG, CANbus et interfaces mémoire DDR, ce dispositif constitue une solution complète pour les systèmes embarqués complexes. Sa plage de températures de fonctionnement (0 °C à 100 °C) garantit un fonctionnement fiable même dans des environnements difficiles.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 400 MHz, 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 80 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-FCBGA (35x35) |
XCVC1502-1LSENSVG1369.pdf