AMD FPGA AMD Versal AI Core XCVC1502-2MLENSVG1369 - 800 000 cellules logiques, double processeur ARM
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 74,033.93 | Dhs. 74,033.93 |
| 15+ | Dhs. 71,696.00 | Dhs. 1,075,440.00 |
| 25+ | Dhs. 70,137.39 | Dhs. 1,753,434.75 |
| 50+ | Dhs. 66,240.87 | Dhs. 3,312,043.50 |
| 100+ | Dhs. 58,447.82 | Dhs. 5,844,782.00 |
| N+ | Dhs. 11,689.56 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ AI Core XCVC1502-2MLENSVG1369
Le cœur d'IA polyvalent AMD XCVC1502-2MLENSVG1369 est une plateforme d'accélération de calcul adaptative (ACAP) hautes performances qui combine une architecture FPGA avec des processeurs embarqués et des moteurs d'IA. Cette solution semi-conducteur avancée offre une puissance de traitement exceptionnelle pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, de télécommunications, médicales et électroniques grand public nécessitant une accélération matérielle adaptative et des capacités d'inférence IA.
Principales caractéristiques et avantages
- 800 000 cellules logiques : vastes ressources logiques programmables pour des conceptions numériques complexes.
- Processeurs d'application hautes performances 1,4 GHz à double cœur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec débogage CoreSight™
- Processeurs doubles ARM® Cortex™-R5F – Processeurs temps réel 600 MHz pour les tâches de contrôle déterministes
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko - Mémoire embarquée rapide pour la mise en mémoire tampon et le traitement des données
- Connectivité avancée - Interfaces PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles - Fonctionnement fiable de 0°C à 110°C (température de jonction)
- Boîtier 1369-FCBGA - Réseau de billes compact à pas fin de 35 x 35 mm pour les conceptions haute densité
- Conforme à la directive RoHS - Fabrication respectueuse de l'environnement et sans plomb
Applications
Idéal pour l'inférence IA en périphérie, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'automatisation industrielle, l'imagerie médicale, le traitement vidéo, la radio logicielle et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant une accélération adaptative.
Spécifications techniques complètes
Pourquoi choisir AMD Versal AI Core ?
Les dispositifs AMD Versal AI Core constituent les premières plateformes d'accélération de calcul adaptatives du secteur. Ils combinent des moteurs de traitement scalaire, des moteurs matériels adaptatifs et des moteurs intelligents avec des technologies de mémoire et d'interface de pointe. Cette architecture hétérogène permet de configurer dynamiquement l'accélération matérielle en fonction de votre charge de travail spécifique, offrant ainsi des performances par watt supérieures aux solutions traditionnelles basées sur un FPGA ou un processeur seul.
Assistance à long terme : AMD assure une disponibilité étendue des produits et des engagements d’assistance à long terme, garantissant la continuité de l’approvisionnement pour les applications critiques des secteurs de l’aérospatiale, de la défense, de l’industrie et de la médecine, avec des cycles de conception pluriannuels.
Traçabilité complète : Chaque dispositif est accompagné d'une documentation complète de traçabilité de fabrication afin de soutenir les systèmes de gestion de la qualité et les exigences de conformité réglementaire.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 800 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 110°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-FCBGA (35x35) |
| RoHS |

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