AMD XCVC1502-2MLINSVG1369

FPGA AMD Versal™ AI Core - XCVC1502-2MLINSVG1369

Le FPGA AMD XCVC1502-2MLINSVG1369 représente le summum de la technologie de calcul adaptatif, combinant une architecture FPGA haute performance et des processeurs ARM embarqués dans un seul dispositif hétérogène. Ce FPGA Versal™ AI Core offre 800 000 cellules logiques ainsi que deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ (1,4 GHz) et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F (600 MHz), permettant une flexibilité sans précédent pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial et des communications.

Pourquoi choisir XCVC1502-2MLINSVG1369 ?

• Capacité logique massive : 800 000 cellules logiques fournissent les ressources nécessaires aux conceptions FPGA complexes, à l’accélération de l’IA et au traitement du signal en temps réel.
• Traitement hétérogène : deux processeurs d’application ARM Cortex-A72 (1,4 GHz) gèrent le système d’exploitation et les applications de haut niveau, tandis que deux processeurs temps réel Cortex-R5F (600 MHz) gèrent les tâches de contrôle déterministes.
• Mémoire intégrée : 256 Ko de RAM sur puce réduisent la latence et le nombre de composants externes.
• Connectivité complète : La prise en charge native des interfaces PCIe, Gigabit Ethernet, CANbus, USB OTG, I2C, SPI et UART/USART permet une intégration transparente aux systèmes existants.
• Fiabilité de niveau industriel : une plage de températures étendue (-40 °C à 110 °C TJ) garantit un fonctionnement dans des environnements difficiles.
• Périphériques avancés : contrôleur de mémoire DDR, moteurs DMA et interfaces MMC/SD/SDIO accélèrent le transfert de données.
• Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial

Applications cibles :

• Intelligence artificielle et apprentissage automatique en périphérie : déployez l’inférence de réseaux neuronaux en périphérie avec une faible latence et un débit élevé.
• Systèmes automobiles : systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), plateformes informatiques pour la conduite autonome, réseaux embarqués et fusion de capteurs
• Aérospatiale et défense : avionique, traitement radar, communications sécurisées et instrumentation critique pour la mission
• Automatisation industrielle : contrôle de mouvement, vision industrielle, maintenance prédictive et applications de l’Industrie 4.0
• Infrastructure 5G/6G : Traitement en bande de base, formation de faisceaux et implémentations de radio logicielle
• Calcul haute performance : Accélération matérielle pour les charges de travail exigeantes en calcul

Avantages réservés aux distributeurs agréés :

• Composants AMD 100 % authentiques avec traçabilité complète du fabricant.
• Documentation technique complète et plans de référence
• Disponibilité à long terme pour soutenir les programmes pluriannuels
• Expédition internationale par canaux autorisés
• Assistance à la conception et ressources techniques

Spécifications techniques complètes

Détails de l'emballage : 1369-FCBGA (Fine-pitch Ball Grid Array), empreinte de 35 mm x 35 mm, convient aux conceptions de PCB haute densité.

Documentation et assistance : Fiches techniques complètes, manuels de référence, outils de développement et ressources de conception disponibles. Contactez-nous pour une consultation technique et des tarifs dégressifs.

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