AMD XCVC1702-1LLIVSVA2197
Prix habituel
Dhs. 132,405.57
Prix habituel
Dhs. 139,374.26
Prix promotionnel
Dhs. 132,405.57
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 132,405.57 | Dhs. 132,405.57 |
| 15+ | Dhs. 128,224.32 | Dhs. 1,923,364.80 |
| 25+ | Dhs. 125,436.83 | Dhs. 3,135,920.75 |
| 50+ | Dhs. 118,468.12 | Dhs. 5,923,406.00 |
| 100+ | Dhs. 104,530.70 | Dhs. 10,453,070.00 |
| N+ | Dhs. 20,906.14 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ AI Core XCVC1702-1LLIVSVA2197
Système sur puce (SoC) FPGA haute performance combinant calcul adaptatif et traitement embarqué pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales, de communication et de périphérie.
Caractéristiques principales
- 1 million de cellules logiques - Une matrice programmable étendue pour des conceptions complexes
- Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ - Traitement d'applications hautes performances à 1 GHz
- Double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ - Traitement en temps réel à 400 MHz
- Connectivité avancée : DDR, DMA, PCIe, Ethernet, CANbus, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40°C à 100°C (TJ)
- Boîtier compact 2197-FCBGA - Format 45x45 mm pour les conceptions à espace restreint
Applications
Idéal pour l'accélération de l'IA/ML, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes ADAS automobiles, l'avionique aérospatiale, l'automatisation industrielle, les plateformes de calcul en périphérie et les systèmes d'acquisition de données à haute vitesse nécessitant une accélération matérielle adaptative.
Spécifications techniques
Authenticité garantie - Tous les composants proviennent directement de distributeurs agréés, avec une traçabilité complète et la documentation du fabricant.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 400 MHz, 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 2197-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 2197-FCBGA (45x45) |
XCVC1702-1LLIVSVA2197.pdf
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