AMD XCVC1702-1LSEVSVA2197
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 88,268.89 | Dhs. 88,268.89 |
| 15+ | Dhs. 85,481.44 | Dhs. 1,282,221.60 |
| 25+ | Dhs. 83,623.15 | Dhs. 2,090,578.75 |
| 50+ | Dhs. 78,977.42 | Dhs. 3,948,871.00 |
| 100+ | Dhs. 69,685.96 | Dhs. 6,968,596.00 |
| N+ | Dhs. 13,937.19 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ AI Core XCVC1702-1LSEVSVA2197
Le XCVC1702-1LSEVSVA2197 est un FPGA système sur puce (SoC) haute performance de la série Versal™ AI Core d'AMD, conçu pour les applications exigeantes dans les environnements aérospatiaux, automobiles, d'automatisation industrielle, d'infrastructure de communication et d'informatique de périphérie.
Caractéristiques principales
- 1 million de cellules logiques - Une matrice programmable massive pour des conceptions numériques complexes
- Processeurs doubles ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec débogage CoreSight™ (1 GHz)
- Processeurs temps réel doubles ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ (400 MHz)
- Connectivité avancée : DDR, DMA, PCIe, Ethernet, CANbus, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Boîtier compact 2197-FCBGA (45 mm x 45 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications idéales
Ce FPGA Versal AI Core est parfaitement adapté pour :
- Systèmes aérospatiaux et de défense exigeant une haute fiabilité
- Plateformes ADAS automobiles et de conduite autonome
- Infrastructure sans fil 5G/6G et traitement de la bande de base
- Automatisation industrielle et vision industrielle
- Accélération de l'inférence IA en périphérie et des centres de données
- Acquisition de données et traitement du signal à haute vitesse
Spécifications techniques complètes
Authenticité garantie - Tous les FPGA AMD Versal proviennent directement de distributeurs agréés, assurant une traçabilité complète et bénéficiant de la garantie du fabricant.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 400 MHz, 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 2197-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 2197-FCBGA (45x45) |

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