AMD XCVC1702-1LSINSVG1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 89,906.06 | Dhs. 89,906.06 |
| 15+ | Dhs. 87,066.90 | Dhs. 1,306,003.50 |
| 25+ | Dhs. 85,174.15 | Dhs. 2,129,353.75 |
| 50+ | Dhs. 80,442.25 | Dhs. 4,022,112.50 |
| 100+ | Dhs. 70,978.46 | Dhs. 7,097,846.00 |
| N+ | Dhs. 14,195.69 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
FPGA AMD Versal™ AI Core XCVC1702-1LSINSVG1369
Le FPGA AMD Versal AI Core XCVC1702-1LSINSVG1369 est un système sur puce (SoC) hautes performances conçu pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial, des communications et de l'informatique de périphérie. Ce FPGA avancé combine une accélération matérielle adaptative et de puissantes capacités de traitement embarquées.
Caractéristiques principales
- 1 million de cellules logiques - Capacité logique programmable massive pour des conceptions complexes
- Deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ cadencés à 1 GHz
- Deux processeurs temps réel ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ à 400 MHz
- Connectivité avancée : DDR, DMA, PCIe, CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40°C à 100°C (TJ)
- Boîtier compact 1369-FCBGA (35 x 35 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications
Idéal pour les systèmes embarqués hautes performances nécessitant une accélération adaptative, un traitement en temps réel et une connectivité E/S étendue. Parfait pour l'automatisation industrielle, les systèmes ADAS automobiles, l'avionique aérospatiale, les infrastructures de communication 5G et les déploiements de calcul en périphérie pour l'IA et l'apprentissage automatique.
Spécifications techniques
Les spécifications sont susceptibles d'être modifiées. Veuillez consulter la fiche technique officielle d'AMD pour obtenir des informations techniques complètes et les modalités de commande.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 400 MHz, 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-FCBGA (35x35) |
XCVC1702-1LSINSVG1369.pdf