AMD XCVC1702-1MLINSVG1369
Prix habituel
Dhs. 89,902.14
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 89,902.14 | Dhs. 89,902.14 |
| 15+ | Dhs. 87,063.11 | Dhs. 1,305,946.65 |
| 25+ | Dhs. 85,170.44 | Dhs. 2,129,261.00 |
| 50+ | Dhs. 80,438.75 | Dhs. 4,021,937.50 |
| 100+ | Dhs. 70,975.37 | Dhs. 7,097,537.00 |
| N+ | Dhs. 14,195.07 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ AI Core - XCVC1702-1MLINSVG1369
L'AMD XCVC1702-1MLINSVG1369 est un FPGA Versal™ AI Core haute performance doté d'un million de cellules logiques et de deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, offrant une puissance de traitement exceptionnelle pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, des télécommunications et de la médecine.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture de traitement avancée : double cœur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ (1,3 GHz) et double cœur ARM® Cortex™-R5F (600 MHz) avec CoreSight™ pour le débogage et le traçage en temps réel.
- Logique haute densité : 1 million de cellules logiques offrent des ressources programmables étendues pour la conception de systèmes complexes.
- Mémoire robuste : 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement et une mise en mémoire tampon efficaces des données.
- Connectivité complète : prise en charge des protocoles CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART et USB OTG pour une intégration système polyvalente.
- Périphériques haut débit : interface mémoire DDR, DMA et PCIe pour un débit de données maximal
- Fiabilité de niveau industriel : une plage de températures de fonctionnement étendue (-40 °C à 110 °C TJ) garantit des performances fiables dans des environnements difficiles.
- Boîtier compact : l' encombrement 1369-FCBGA (35 x 35 mm) optimise l'utilisation de l'espace sur la carte.
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
Applications idéales
Idéal pour les systèmes aérospatiaux, l'électronique automobile, l'automatisation industrielle, les infrastructures de télécommunications, les dispositifs médicaux et l'informatique embarquée haute performance, où la fiabilité, la puissance de traitement et le support à long terme sont essentiels.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 110°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
XCVC1702-1MLINSVG1369.pdf
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