AMD XCVC1702-1MSINSVG1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 74,919.19 | Dhs. 74,919.19 |
| 15+ | Dhs. 72,553.32 | Dhs. 1,088,299.80 |
| 25+ | Dhs. 70,976.07 | Dhs. 1,774,401.75 |
| 50+ | Dhs. 67,032.96 | Dhs. 3,351,648.00 |
| 100+ | Dhs. 59,146.73 | Dhs. 5,914,673.00 |
| N+ | Dhs. 11,829.35 | Price Inquiry |
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AMD Versal AI Core FPGA XCVC1702-1MSINSVG1369 - Calcul adaptatif haute performance
Le contrôleur AMD XCVC1702-1MSINSVG1369 représente le summum de la technologie de calcul adaptatif, alliant la flexibilité des FPGA à la puissance de traitement embarquée. Ce cœur d'IA polyvalent offre des performances exceptionnelles pour les applications aérospatiales, automobiles, de télécommunications, médicales et industrielles exigeant un traitement avancé du signal, une accélération de l'IA et un contrôle en temps réel.
Principales caractéristiques et avantages
- 1 million de cellules logiques - Capacité logique programmable massive pour des conceptions complexes
- Processeurs d'application hautes performances 1,3 GHz à double cœur ARM Cortex-A72 MPCore avec CoreSight
- Processeurs temps réel doubles ARM Cortex-R5F avec CoreSight 600 MHz pour un contrôle déterministe
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko - Mémoire sur puce pour un accès aux données à faible latence
- Plage de températures industrielles - Fonctionnement fiable de -40°C à 110°C (TJ)
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, PCIe, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Périphériques avancés - Contrôleur de mémoire DDR, DMA, PCIe pour les applications à large bande passante
- Conforme à la norme RoHS - Fabrication écoresponsable
Applications idéales
Ce FPGA Versal AI Core excelle dans les applications exigeantes telles que l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes ADAS et de conduite autonome pour l'automobile, l'avionique aérospatiale, l'imagerie médicale, l'automatisation industrielle et les plateformes de calcul en périphérie pour l'IA et l'apprentissage automatique. Son architecture hétérogène permet une répartition optimale de la charge de travail entre la matrice FPGA et les processeurs embarqués.
Emballage et qualité
Conditionné en plateau de qualité professionnelle, le XCVC1702-1MSINSVG1369 est doté d'un boîtier compact 1369-FCBGA (35 x 35 mm) optimisé pour les cartes haute densité. Sa production en continu garantit une disponibilité à long terme et un support tout au long du cycle de vie pour les applications critiques.
Spécifications techniques complètes
Distribution agréée – Composants AMD authentiques avec traçabilité complète et garantie constructeur. Contactez-nous pour connaître nos tarifs dégressifs, nos délais de livraison et obtenir une assistance technique.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 110°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
XCVC1702-1MSINSVG1369.pdf