AMD XCVC1702-1MSIVSVA2197
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 91,941.79 | Dhs. 91,941.79 |
| 15+ | Dhs. 89,038.36 | Dhs. 1,335,575.40 |
| 25+ | Dhs. 87,102.75 | Dhs. 2,177,568.75 |
| 50+ | Dhs. 82,263.71 | Dhs. 4,113,185.50 |
| 100+ | Dhs. 72,585.62 | Dhs. 7,258,562.00 |
| N+ | Dhs. 14,517.12 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ AI Core - XCVC1702-1MSIVSVA2197
Le XCVC1702-1MSIVSVA2197 est un FPGA Versal™ AI Core hautes performances d'AMD, doté d'un million de cellules logiques et de capacités de traitement hétérogène avancées. Ce composant combine deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F avec de nombreuses options de connectivité, ce qui le rend idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, d'automatisation industrielle et de télécommunications.
Caractéristiques principales :
- 1M de cellules logiques - Ressources logiques programmables étendues pour les conceptions complexes
- Processeur bicœur - ARM Cortex-A72 (1,3 GHz) + ARM Cortex-R5F (600 MHz) avec débogage CoreSight™
- Mémoire RAM intégrée de 256 Ko - Mémoire embarquée haute vitesse
- Connectivité avancée : PCIe, DDR, Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I2C, UART
- Plage de températures industrielles - Qualifié pour un fonctionnement de -40 °C à 110 °C (TJ)
- Boîtier 2197-FCBGA - Réseau de billes à pas fin de 45 mm x 45 mm
Applications :
Ce dispositif Versal AI Core est conçu pour les applications embarquées exigeantes nécessitant une accélération de calcul adaptative, un traitement en temps réel et une inférence IA/ML en périphérie. Parmi les cas d'utilisation courants, citons les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes de vision industrielle et le traitement du signal pour l'aérospatiale et la défense.
Distribution et assistance autorisées :
Nous fournissons des composants AMD 100 % authentiques, avec traçabilité complète du fabricant, documentation et garantie. Tous les composants sont expédiés depuis des circuits de distribution agréés et bénéficient d'une disponibilité à long terme, ce qui vous permet d'accompagner votre feuille de route produit et de limiter les risques d'obsolescence.
Spécifications techniques complètes :
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 110°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 2197-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 2197-FCBGA (45x45) |
| RoHS |

XCVC1702-1MSIVSVA2197.pdf