AMD XCVC1702-2LLEVSVA1596
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 117,683.38 | Dhs. 117,683.38 |
| 15+ | Dhs. 113,967.08 | Dhs. 1,709,506.20 |
| 25+ | Dhs. 111,489.53 | Dhs. 2,787,238.25 |
| 50+ | Dhs. 105,295.67 | Dhs. 5,264,783.50 |
| 100+ | Dhs. 92,907.95 | Dhs. 9,290,795.00 |
| N+ | Dhs. 18,581.59 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ AI Core - XCVC1702-2LLEVSVA1596
Le FPGA AMD XCVC1702-2LLEVSVA1596 est un cœur d'IA Versal™ hautes performances doté d'un million de cellules logiques, conçu pour le traitement embarqué avancé et les applications d'accélération de l'IA. Ce puissant système sur puce combine une matrice FPGA avec deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F, et intègre les fonctionnalités de débogage CoreSight™.
Principales caractéristiques et avantages
- Puissance de traitement bicœur : processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ cadencé à 1,08 GHz et deux cœurs Cortex™-R5F à 450 MHz pour un contrôle en temps réel
- Capacité logique massive : 1 million de cellules logiques pour les conceptions FPGA complexes et les charges de travail d’IA
- Connectivité étendue : interfaces intégrées CANbus, Ethernet, PCIe, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART et MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 100 °C (température de jonction)
- Périphériques avancés : contrôleur de mémoire DDR, DMA et PCIe pour les applications à large bande passante
- Boîtier BGA compact : BGA 1596 billes (37,5 mm x 37,5 mm) pour des conceptions peu encombrantes.
Applications idéales
Idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, de télécommunications, d'automatisation industrielle, de dispositifs médicaux et d'informatique de périphérie IA/ML nécessitant un traitement haute performance, la flexibilité des FPGA et une connectivité E/S étendue.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 450 MHz, 1,08 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1596-BFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1596-BGA (37,5 x 37,5) |
| RoHS |  |
XCVC1702-2LLEVSVA1596.pdf
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