AMD XCVC1702-2LSENSVG1369
Prix habituel
Dhs. 89,906.06
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Dhs. 94,637.94
Prix promotionnel
Dhs. 89,906.06
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 89,906.06 | Dhs. 89,906.06 |
| 15+ | Dhs. 87,066.90 | Dhs. 1,306,003.50 |
| 25+ | Dhs. 85,174.15 | Dhs. 2,129,353.75 |
| 50+ | Dhs. 80,442.25 | Dhs. 4,022,112.50 |
| 100+ | Dhs. 70,978.46 | Dhs. 7,097,846.00 |
| N+ | Dhs. 14,195.69 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ AI Core - XCVC1702-2LSENSVG1369
Le AMD XCVC1702-2LSENSVG1369 représente le summum de la technologie de calcul adaptatif, combinant une structure FPGA haute performance avec des cœurs de traitement embarqués pour offrir une flexibilité inégalée pour l'IA, le calcul en périphérie, l'aérospatiale, l'automobile et les applications industrielles.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité logique massive : 1 million de cellules logiques offrent des ressources programmables étendues pour des conceptions complexes.
- Architecture à double traitement : processeurs intégrés ARM® Cortex®-A72 MPCore™ (1,08 GHz) et ARM® Cortex™-R5F (450 MHz) avec débogage CoreSight™
- Connectivité étendue : E/S complètes incluant des interfaces PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR, SPI, I2C, UART et MMC/SD/SDIO
- Fiabilité de niveau industriel : La plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 100 °C (TJ) garantit des performances robustes dans des environnements exigeants.
- Conditionnement avancé : boîtier FCBGA à 1369 broches (35 x 35 mm) optimisé pour les conceptions haute densité
- Prise en charge DMA et mémoire : Transfert de données à haute vitesse grâce aux contrôleurs DMA intégrés et aux interfaces mémoire DDR
Applications idéales
Ce dispositif Versal AI Core excelle dans l'inférence IA en périphérie, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes ADAS automobiles, l'automatisation industrielle, l'avionique aérospatiale, l'imagerie médicale et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant une accélération matérielle adaptative.
Spécifications techniques complètes
Fabricant : AMD | Référence : XCVC1702-2LSENSVG1369
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 450 MHz, 1,08 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-FCBGA (35x35) |
XCVC1702-2LSENSVG1369.pdf
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