AMD XCVC1702-2MLENSVG1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 89,899.94 | Dhs. 89,899.94 |
| 15+ | Dhs. 87,060.98 | Dhs. 1,305,914.70 |
| 25+ | Dhs. 85,168.35 | Dhs. 2,129,208.75 |
| 50+ | Dhs. 80,436.78 | Dhs. 4,021,839.00 |
| 100+ | Dhs. 70,973.63 | Dhs. 7,097,363.00 |
| N+ | Dhs. 14,194.73 | Price Inquiry |
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FPGA AMD XCVC1702-2MLENSVG1369 Versal™ AI Core
Le FPGA AMD XCVC1702-2MLENSVG1369 est un cœur d'IA Versal™ hautes performances doté d'un million de cellules logiques, conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des télécommunications. Ce système sur puce (SoC) avancé combine le calcul adaptatif et la puissance de traitement embarquée pour offrir des performances et une flexibilité exceptionnelles.
Principales caractéristiques et avantages
- Double cœur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ - Traitement d'applications hautes performances à 1,4 GHz
- Double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ - Traitement en temps réel à 600 MHz pour un contrôle déterministe
- 1 million de cellules logiques - Ressources logiques programmables étendues pour des conceptions complexes
- 256 Ko de RAM intégrée - Mémoire locale rapide pour les opérations critiques
- Nombreuses options de connectivité : CANbus, Ethernet, PCIe, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de 0°C à 110°C (TJ)
- Boîtier 1369-FCBGA (35 x 35 mm) - Format compact pour les conceptions à espace restreint
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), la vision industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, l'avionique aérospatiale, les équipements d'imagerie médicale et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant une accélération de l'IA et un traitement adaptatif.
Distribution et assistance agréées
Nous fournissons des composants AMD 100 % authentiques, accompagnés de la documentation complète du fabricant, de certificats de traçabilité et d'une disponibilité à long terme. Notre équipe technique propose une assistance à l'intégration, des conceptions de référence et des conseils d'application pour accélérer votre cycle de développement et limiter les risques d'obsolescence.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 110°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
XCVC1702-2MLENSVG1369.pdf