AMD XCVC1702-2MSENSVG1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 74,917.36 | Dhs. 74,917.36 |
| 15+ | Dhs. 72,551.54 | Dhs. 1,088,273.10 |
| 25+ | Dhs. 70,974.33 | Dhs. 1,774,358.25 |
| 50+ | Dhs. 67,031.31 | Dhs. 3,351,565.50 |
| 100+ | Dhs. 59,145.28 | Dhs. 5,914,528.00 |
| N+ | Dhs. 11,829.06 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
FPGA AMD Versal™ AI Core - XCVC1702-2MSENSVG1369
Solution FPGA Versal AI Core haute performance dotée d'un million de cellules logiques et de deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F. Idéale pour les applications aérospatiales, automobiles, d'automatisation industrielle et de télécommunications exigeant des capacités de traitement avancées et une connectivité étendue.
Caractéristiques principales :
- Processeur avancé : double cœur ARM Cortex-A72 MPCore à 1,4 GHz + double cœur ARM Cortex-R5F à 600 MHz
- Haute densité logique : 1 million de cellules logiques pour des implémentations FPGA complexes
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée
- Connectivité : PCIe, Ethernet, CANbus, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Périphériques : prise en charge DDR, DMA et PCIe
- Qualité industrielle : Température de fonctionnement de 0 °C à 110 °C (TJ)
- Boîtier : 1369-FCBGA (35x35mm)
- Conforme à la directive RoHS : Fabrication respectueuse de l'environnement
Applications :
Idéal pour les systèmes embarqués hautes performances, l'accélération de l'IA, l'informatique de périphérie, les contrôleurs d'automatisation industrielle, les systèmes ADAS automobiles, l'infrastructure de télécommunications et les applications aérospatiales/de défense nécessitant des solutions FPGA fiables et haute densité.
Assurance qualité:
Provenant de distributeurs AMD agréés, ces composants bénéficient d'une documentation complète du fabricant, d'une traçabilité totale et d'un support technique étendu. Leur disponibilité permanente est garantie pour vos applications critiques.
Spécifications techniques complètes :
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 110°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
XCVC1702-2MSENSVG1369.pdf