AMD XCVC1702-2MSEVSVA2197
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 91,941.79 | Dhs. 91,941.79 |
| 15+ | Dhs. 89,038.36 | Dhs. 1,335,575.40 |
| 25+ | Dhs. 87,102.75 | Dhs. 2,177,568.75 |
| 50+ | Dhs. 82,263.71 | Dhs. 4,113,185.50 |
| 100+ | Dhs. 72,585.62 | Dhs. 7,258,562.00 |
| N+ | Dhs. 14,517.12 | Price Inquiry |
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FPGA AMD XCVC1702-2MSEVSVA2197 Versal™ AI Core
L' AMD XCVC1702-2MSEVSVA2197 est un FPGA Versal™ AI Core haute performance doté d'un million de cellules logiques, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications nécessitant des capacités de traitement avancées et une accélération de l'IA.
Caractéristiques principales
- Double cœur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ - Traitement d'applications hautes performances à 1,4 GHz
- Double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ - Traitement en temps réel à 600 MHz
- 1M de cellules logiques - Ressources logiques programmables étendues pour les conceptions complexes
- 256 Ko de RAM - Mémoire intégrée pour une gestion efficace des données
- Connectivité avancée : PCIe, DDR, Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I2C, UART/USART
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 110 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable
- Boîtier 2197-FCBGA - Format 45x45 mm pour les conceptions haute densité
Applications
Idéal pour les systèmes aérospatiaux, les systèmes ADAS automobiles, l'automatisation industrielle, l'infrastructure 5G, l'informatique IA en périphérie et les systèmes embarqués hautes performances nécessitant un traitement hétérogène avec la flexibilité des FPGA.
Distributeur agréé
Nous fournissons des composants AMD 100 % authentiques, accompagnés de la documentation complète du fabricant, des certificats de traçabilité et d'un support technique à long terme. Tous les produits sont expédiés depuis le stock de distributeurs agréés et bénéficient d'une garantie et d'une assistance technique.
Spécifications techniques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 110°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 2197-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 2197-FCBGA (45x45) |
| RoHS |  |
XCVC1702-2MSEVSVA2197.pdf