AMD XCVC1702-2MSINSVG1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 93,647.86 | Dhs. 93,647.86 |
| 15+ | Dhs. 90,690.56 | Dhs. 1,360,358.40 |
| 25+ | Dhs. 88,719.03 | Dhs. 2,217,975.75 |
| 50+ | Dhs. 83,790.20 | Dhs. 4,189,510.00 |
| 100+ | Dhs. 73,932.53 | Dhs. 7,393,253.00 |
| N+ | Dhs. 14,786.51 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal AI Core - XCVC1702-2MSINSVG1369
Le circuit intégré AMD XCVC1702-2MSINSVG1369 représente le summum de la technologie de calcul adaptatif, alliant la flexibilité des FPGA à la puissance de traitement des processeurs embarqués et des moteurs d'IA. Ce cœur d'IA polyvalent offre des performances exceptionnelles pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, de télécommunications et médicales exigeant des solutions semi-conducteurs haute fiabilité.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture de traitement avancée : les processeurs doubles ARM Cortex-A72 MPCore avec CoreSight et doubles ARM Cortex-R5F offrent des capacités de calcul robustes pour les systèmes embarqués complexes.
- Capacité logique massive : 1 million de cellules logiques offrent des ressources programmables étendues pour la mise en œuvre de conceptions numériques sophistiquées et d’algorithmes de traitement du signal.
- Connectivité haut débit : PCIe intégré, contrôleur de mémoire DDR, Ethernet, USB OTG, CANbus et de multiples interfaces série permettent une intégration système transparente.
- Fiabilité de niveau industriel : une plage de températures étendue (température de jonction de -40 °C à 110 °C) garantit un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles.
- Architecture mémoire flexible : 256 Ko de RAM intégrée avec prise en charge du contrôleur DDR pour l’extension de mémoire externe à large bande passante.
- Prise en charge complète des E/S : les interfaces EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI et UART/USART offrent une connectivité périphérique polyvalente.
Applications idéales
Ce FPGA Versal AI Core excelle dans les applications exigeantes telles que l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS automobiles, l'infrastructure sans fil 5G, les contrôleurs d'automatisation industrielle, les équipements d'imagerie médicale et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant une disponibilité et une traçabilité à long terme.
Spécifications techniques
Pourquoi choisir ce composant
En tant que distributeur agréé, nous assurons la traçabilité complète, le support tout au long du cycle de vie et les ressources techniques nécessaires pour le XCVC1702-2MSINSVG1369. Nos services à valeur ajoutée comprennent l'assistance à l'intégration, des solutions de gestion des stocks et une logistique mondiale pour garantir la réussite de votre projet, du prototype à la production.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 110°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
XCVC1702-2MSINSVG1369.pdf