AMD XCVC1802-1LSEVSVD1760
Prix habituel
Dhs. 88,086.48
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Prix promotionnel
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 88,086.48 | Dhs. 88,086.48 |
| 15+ | Dhs. 85,304.80 | Dhs. 1,279,572.00 |
| 25+ | Dhs. 83,450.35 | Dhs. 2,086,258.75 |
| 50+ | Dhs. 78,814.22 | Dhs. 3,940,711.00 |
| 100+ | Dhs. 69,541.96 | Dhs. 6,954,196.00 |
| N+ | Dhs. 13,908.39 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ AI Core - XCVC1802-1LSEVSVD1760
Solution FPGA système sur puce (SoC) haute performance combinant l'accélération de calcul adaptative avec le traitement embarqué pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales, de communication et de périphérie.
Caractéristiques principales :
- 1,5 million de cellules logiques - Une architecture FPGA massive pour des conceptions complexes
- Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec débogage CoreSight™
- Processeurs temps réel doubles ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko pour un traitement de données à haute vitesse
- Connectivité avancée : PCIe, Ethernet, CANbus, USB OTG, DDR, SPI, I2C, UART
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier compact 1760-FCBGA (40 mm x 40 mm)
Applications :
Idéal pour l'accélération de l'IA/ML, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes ADAS automobiles, l'avionique aérospatiale, l'automatisation industrielle, les plateformes de calcul en périphérie et les systèmes de vision embarqués haute performance.
Spécifications techniques complètes :
Authenticité garantie : tous les périphériques AMD Versal proviennent de distributeurs agréés offrant une traçabilité complète et une garantie constructeur.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 400 MHz, 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,5 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
XCVC1802-1LSEVSVD1760.pdf
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