AMD XCVC1802-1LSIVSVA2197

FPGA AMD Versal™ AI Core - XCVC1802-1LSIVSVA2197

Plateforme d'accélération de calcul adaptative haute performance (ACAP) combinant des moteurs de traitement scalaire, des moteurs matériels adaptatifs et des moteurs d'IA intelligents avec des technologies de mémoire et d'interface de pointe. Conçue pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, des systèmes ADAS automobiles, de l'automatisation industrielle, des infrastructures sans fil 5G et des systèmes embarqués haute performance nécessitant des capacités de traitement avancées et un contrôle temps réel déterministe.

Principales caractéristiques et capacités

• 1,5 million de cellules logiques - Ressources logiques programmables étendues pour les conceptions FPGA complexes et haute densité
• Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ cadencé à 1 GHz pour le traitement des applications
• Double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ à 400 MHz pour un traitement et un contrôle déterministes en temps réel
• Mémoire vive intégrée de 256 Ko - Mémoire sur puce pour un accès aux données à faible latence
• Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles et les déploiements critiques.
• Connectivité étendue : PCIe Gen4, Gigabit Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
• Périphériques haut débit : contrôleur de mémoire DDR4, moteurs DMA, PCIe pour un débit de données maximal
• Réseau de moteurs d'IA - Inférence IA/ML et traitement DSP accélérés par le matériel
• Boîtier 2197-FCBGA - Réseau de billes à pas fin de 45 x 45 mm pour intégration haute densité

Applications cibles

Idéal pour l'accélération et l'inférence de l'IA/ML, l'infrastructure sans fil 5G et O-RAN, les systèmes ADAS automobiles et de conduite autonome, l'avionique aérospatiale et de défense, les contrôleurs d'automatisation industrielle et de robotique, les systèmes de vision embarqués haute performance, la radio logicielle (SDR) et les plateformes de calcul en périphérie nécessitant un traitement adaptatif avec un contrôle déterministe en temps réel et une sécurité fonctionnelle.

Spécifications techniques

Emballage et fiabilité

Boîtier : 2197-FCBGA (45 x 45 mm) à matrice de billes à pas fin pour une intégration haute densité sur carte, offrant d’excellentes performances thermiques et une intégrité du signal optimale. Conforme à la directive RoHS.

Documentation et assistance

Bénéficiez de l'engagement d'AMD en matière de disponibilité à long terme des produits et d'une documentation technique complète incluant fiches techniques, schémas de référence, cœurs IP et outils de développement pour une intégration fiable et prête pour la production. Traçabilité et authenticité garanties.

Pourquoi choisir ce FPGA ?

Le cœur d'IA Versal XCVC1802 offre des performances de calcul adaptatif inégalées pour les systèmes de nouvelle génération nécessitant une accélération de l'IA, un traitement en temps réel et une connectivité E/S flexible, le tout dans un seul appareil. Sa fiabilité éprouvée garantit une utilisation optimale dans les applications industrielles et critiques, avec un fonctionnement à température étendue et une disponibilité à long terme.

• XCVC1802-1LSIVSVA2197.pdf