AMD XCVC1802-1MLIVSVA2197
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 114,343.39 | Dhs. 114,343.39 |
| 15+ | Dhs. 110,732.52 | Dhs. 1,660,987.80 |
| 25+ | Dhs. 108,325.30 | Dhs. 2,708,132.50 |
| 50+ | Dhs. 102,307.22 | Dhs. 5,115,361.00 |
| 100+ | Dhs. 90,271.08 | Dhs. 9,027,108.00 |
| N+ | Dhs. 18,054.22 | Price Inquiry |
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Système sur puce FPGA AMD Versal™ AI Core XCVC1802-1MLIVSVA2197
Le cœur d'intelligence artificielle AMD Versal AI Core XCVC1802-1MLIVSVA2197 représente une technologie FPGA de pointe, offrant une puissance de traitement et une polyvalence exceptionnelles pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial, des communications et de l'informatique de périphérie. Ce système sur puce haute performance combine 1,5 million de cellules logiques avec deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux cœurs ARM® Cortex™-R5F, offrant des capacités de calcul inégalées pour les systèmes embarqués complexes.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité logique massive : 1,5 million de cellules logiques permettent la mise en œuvre d’algorithmes sophistiqués et de conceptions numériques complexes.
- Traitement hétérogène : double cœur ARM Cortex-A72 MPCore (1,3 GHz) + double cœur ARM Cortex-R5F (600 MHz) pour une répartition optimale de la charge de travail
- Connectivité étendue : interfaces intégrées PCIe, DDR, Ethernet, CANbus, USB OTG, SPI, I2C, UART/USART et MMC/SD/SDIO
- Fiabilité de qualité industrielle : plage de températures de fonctionnement étendue (-40 °C à 100 °C TJ) pour les environnements difficiles
- Boîtier avancé : 2197-FCBGA (45 x 45 mm) pour une intégration haute densité et des performances thermiques optimales.
- Architecture mémoire flexible : 256 Ko de RAM intégrée avec prise en charge du contrôleur DDR pour l’extension de mémoire externe
Applications idéales
Ce FPGA Versal AI Core est conçu pour les applications critiques nécessitant un débit de calcul élevé, un traitement en temps réel et une intelligence adaptative, notamment les systèmes autonomes, l'infrastructure 5G/6G, l'automatisation industrielle, l'avionique aérospatiale, l'imagerie médicale et l'accélération de l'IA/ML en périphérie.
Spécifications techniques complètes
Pourquoi choisir ce FPGA ?
S'appuyant sur l'expertise reconnue d'AMD en matière de calcul haute performance, la carte mère XCVC1802-1MLIVSVA2197 offre une fiabilité de niveau professionnel, une prise en charge complète des outils de développement et un cycle de vie produit étendu. L'utilisation de composants authentiques, provenant directement de circuits de distribution agréés, garantit la qualité, la traçabilité et la couverture complète de la garantie constructeur.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,5 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 2197-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 2197-FCBGA (45x45) |
XCVC1802-1MLIVSVA2197.pdf