AMD XCVC1802-2MLIVSVA2197
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 142,926.98 | Dhs. 142,926.98 |
| 15+ | Dhs. 138,413.50 | Dhs. 2,076,202.50 |
| 25+ | Dhs. 135,404.51 | Dhs. 3,385,112.75 |
| 50+ | Dhs. 127,882.04 | Dhs. 6,394,102.00 |
| 100+ | Dhs. 112,837.10 | Dhs. 11,283,710.00 |
| N+ | Dhs. 22,567.42 | Price Inquiry |
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Système sur puce FPGA AMD Versal™ AI Core XCVC1802-2MLIVSVA2197
Le XCVC1802-2MLIVSVA2197 est un système sur puce (SoC) FPGA hautes performances de la gamme Versal™ AI Core d'AMD, conçu pour les applications exigeantes dans les domaines de l'automatisation industrielle, des systèmes automobiles, de l'aérospatiale, des infrastructures de communication et du calcul en périphérie. Ce SoC avancé combine une accélération matérielle adaptative à de puissants cœurs de traitement ARM pour offrir des performances exceptionnelles en matière d'inférence IA/ML, de contrôle en temps réel et de traitement de données à haute vitesse.
Principales caractéristiques et capacités
- 1,5 million de cellules logiques – Une infrastructure programmable massive pour l'implémentation de logique numérique complexe et l'accélération matérielle personnalisée
- Processeurs d'application 64 bits hautes performances ARM® Cortex®-A72 MPCore™ double cœur – avec débogage CoreSight™ fonctionnant à 1,4 GHz pour les charges de travail de calcul exigeantes
- Processeurs temps réel doubles ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ pour les tâches de contrôle déterministes et les applications critiques pour la sécurité
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko – Mémoire embarquée rapide pour la mise en mémoire tampon des données, le traitement et les opérations à faible latence
- Plage de températures industrielles – Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (température de jonction) pour les déploiements en environnements difficiles
- Options de connectivité étendues : interfaces PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, I²C, SPI, UART et MMC/SD/SDIO pour une intégration système polyvalente.
- Traitement haute vitesse – Domaines d'horloge de 600 MHz et 1,4 GHz optimisés pour les performances et l'efficacité énergétique
- Prise en charge de la mémoire DDR – Interface de mémoire externe à large bande passante avec DMA pour les applications gourmandes en données
- Boîtier 2197-FCBGA – Réseau de billes compact à pas fin de 45 x 45 mm pour les conceptions à espace restreint
Applications cibles
Idéal pour les systèmes embarqués avancés nécessitant une accélération matérielle adaptative, un traitement en temps réel et une inférence IA/ML en périphérie :
- Automatisation industrielle – Vision industrielle, contrôle robotique, maintenance prédictive et fabrication intelligente
- Systèmes avancés d'aide à la conduite ( ADAS) pour l'automobile – Fusion de capteurs et plateformes de conduite autonome
- Infrastructure 5G – Traitement de la bande de base, virtualisation des fonctions réseau et nœuds de calcul en périphérie
- Aérospatiale et défense – Systèmes avioniques, traitement radar, communications sécurisées et informatique critique
- IA/ML en périphérie – Inférence en temps réel, vision par ordinateur, accélération des réseaux neuronaux et dispositifs intelligents en périphérie
- Calcul haute performance – Accélération des centres de données, calcul scientifique et charges de travail informatiques
Spécifications techniques complètes
Pourquoi choisir ce SoC FPGA ?
Le XCVC1802-2MLIVSVA2197 offre une flexibilité et des performances inégalées pour les systèmes embarqués de nouvelle génération. Son architecture FPGA adaptative, ses puissants processeurs ARM et sa connectivité étendue en font le choix idéal pour les applications exigeant une accélération matérielle, une réactivité en temps réel et des capacités d'IA/ML en périphérie.
Toutes les spécifications proviennent de la documentation officielle d'AMD. Il s'agit d'un composant authentique, neuf et fabriqué en usine, bénéficiant d'une traçabilité complète du fabricant et d'une garantie. Chaque composant est soumis à des contrôles et des tests de qualité rigoureux afin de garantir sa fiabilité dans les applications critiques.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,5 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 2197-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 2197-FCBGA (45x45) |

XCVC1802-2MLIVSVA2197.pdf