AMD XCVC1902-1LSIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 122,346.79 | Dhs. 122,346.79 |
| 15+ | Dhs. 118,483.20 | Dhs. 1,777,248.00 |
| 25+ | Dhs. 115,907.48 | Dhs. 2,897,687.00 |
| 50+ | Dhs. 109,468.18 | Dhs. 5,473,409.00 |
| 100+ | Dhs. 96,589.57 | Dhs. 9,658,957.00 |
| N+ | Dhs. 19,317.91 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ AI Core XCVC1902-1LSIVSVD1760
Le cœur d'intelligence artificielle AMD Versal AI Core XCVC1902-1LSIVSVD1760 est un système sur puce (SoC) FPGA hautes performances conçu pour les applications exigeantes dans les domaines de l'automatisation industrielle, de l'automobile, de l'aérospatiale, des communications et de l'informatique de périphérie. Ce composant avancé combine une architecture FPGA adaptative avec des sous-systèmes de traitement embarqués pour offrir des performances et une flexibilité exceptionnelles.
Caractéristiques principales
- 1,9 million de cellules logiques – Capacité logique programmable massive pour des conceptions complexes
- Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ – Traitement d'applications hautes performances à 1 GHz
- Double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ – Traitement en temps réel à 400 MHz pour un contrôle déterministe
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko – Mémoire rapide à faible latence pour les opérations critiques
- Connectivité étendue – PCIe, Ethernet, CANbus, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles – Qualifié pour un fonctionnement de -40 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier 1760-FCBGA – Format compact de 40 x 40 mm pour les conceptions à espace restreint
Applications
Idéal pour les systèmes embarqués hautes performances nécessitant une accélération matérielle adaptative, un traitement en temps réel et une connectivité E/S étendue, notamment le contrôle industriel, les systèmes ADAS automobiles, l'infrastructure sans fil 5G, l'avionique aérospatiale, l'inférence IA en périphérie et les pipelines de traitement vidéo.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 400 MHz, 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
XCVC1902-1LSIVSVD1760.pdf