AMD XCVC1902-1MLIVSVA2197
Prix habituel
Dhs. 127,049.20
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Dhs. 133,735.98
Prix promotionnel
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 127,049.20 | Dhs. 127,049.20 |
| 15+ | Dhs. 123,037.10 | Dhs. 1,845,556.50 |
| 25+ | Dhs. 120,362.38 | Dhs. 3,009,059.50 |
| 50+ | Dhs. 113,675.58 | Dhs. 5,683,779.00 |
| 100+ | Dhs. 100,301.99 | Dhs. 10,030,199.00 |
| N+ | Dhs. 20,060.40 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal AI Core XCVC1902-1MLIVSVA2197
Système sur puce (SoC) FPGA haute performance combinant calcul adaptatif et traitement embarqué pour les applications d'IA, automobiles, aérospatiales et industrielles. Il intègre deux processeurs ARM Cortex-A72 MPCore et deux processeurs ARM Cortex-R5F, ainsi que 1,9 million de cellules logiques, pour les applications de périphérie et les systèmes embarqués exigeants.
Caractéristiques principales
- 1,9 million de cellules logiques programmables pour des conceptions FPGA complexes
- Processeurs doubles ARM Cortex-A72 MPCore (1,3 GHz) + doubles processeurs ARM Cortex-R5F (600 MHz)
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko avec périphériques DDR, DMA et PCIe
- Connectivité complète : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
- Boîtier 2197-FCBGA (45 x 45 mm) pour intégration haute densité
Spécifications techniques
Applications
Idéal pour l'accélération de l'IA, les systèmes ADAS automobiles, l'avionique aérospatiale, l'automatisation industrielle, l'informatique de périphérie, l'infrastructure 5G et les systèmes embarqués hautes performances nécessitant un traitement adaptatif et un contrôle en temps réel.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 2197-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 2197-FCBGA (45x45) |
XCVC1902-1MLIVSVA2197.pdf
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