AMD XCVC1902-1MLIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 122,346.79 | Dhs. 122,346.79 |
| 15+ | Dhs. 118,483.20 | Dhs. 1,777,248.00 |
| 25+ | Dhs. 115,907.48 | Dhs. 2,897,687.00 |
| 50+ | Dhs. 109,468.18 | Dhs. 5,473,409.00 |
| 100+ | Dhs. 96,589.57 | Dhs. 9,658,957.00 |
| N+ | Dhs. 19,317.91 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal AI Core - XCVC1902-1MLIVSVD1760
Le XCVC1902-1MLIVSVD1760 est un FPGA Versal AI Core hautes performances d'AMD, doté de 1,9 million de cellules logiques et de capacités de traitement hétérogène avancées. Conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des communications et de l'industrie, ce composant combine calcul adaptatif et puissance de traitement embarquée.
Caractéristiques principales
- 1,9 million de cellules logiques - Capacité logique programmable massive pour des conceptions complexes
- Double cœur ARM Cortex-A72 MPCore avec CoreSight à 1,3 GHz - Traitement d'applications hautes performances
- Double processeur ARM Cortex-R5F avec CoreSight à 600 MHz - Traitement et contrôle en temps réel
- 256 Ko de RAM intégrée - Mémoire locale rapide pour les opérations critiques
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40°C à 100°C (TJ)
- Connectivité étendue : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I2C, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Boîtier 1760-FCBGA (40 x 40 mm) - Format compact avec une connectivité E/S étendue
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'infrastructure sans fil 5G, l'avionique aérospatiale, l'automatisation industrielle, l'accélération de l'IA en périphérie et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant une accélération matérielle adaptative.
Spécifications techniques complètes
Documentation : Fiches techniques complètes et manuels de référence technique disponibles auprès d'AMD.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
XCVC1902-1MLIVSVD1760.pdf