AMD XCVC1902-1MSEVSVA2197

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25+ Dhs. 80,242.99 Dhs. 2,006,074.75
50+ Dhs. 75,785.05 Dhs. 3,789,252.50
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FPGA AMD XCVC1902-1MSEVSVA2197 à cœur d'IA polyvalent

Système sur puce (SoC) FPGA hautes performances combinant calcul adaptatif et traitement embarqué. Le XCVC1902 intègre 1,9 million de cellules logiques, deux processeurs ARM Cortex-A72 MPCore cadencés à 1,3 GHz et deux processeurs temps réel ARM Cortex-R5F à 600 MHz, pour des applications exigeantes dans les secteurs de l'industrie, de l'automobile, de l'aérospatiale et des communications.

Caractéristiques principales

  • 1,9 million de cellules logiques – Ressources logiques programmables étendues pour des conceptions complexes
  • Processeur bicœur – ARM Cortex-A72 (1,3 GHz) + ARM Cortex-R5F (600 MHz) avec débogage CoreSight
  • Mémoire RAM intégrée de 256 Ko – Mémoire embarquée rapide pour les opérations nécessitant un traitement intensif des données
  • Connectivité étendue – PCIe, Gigabit Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I2C, UART
  • Plage de températures industrielles – Qualifié pour une température de jonction de 0 °C à 100 °C
  • Boîtier 2197-FCBGA – Réseau de billes à pas fin de 45 mm × 45 mm pour une densité d'E/S élevée

Applications

Idéal pour l'inférence IA en périphérie, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'automatisation industrielle, le traitement vidéo et l'informatique embarquée haute performance nécessitant une accélération matérielle adaptative.

Spécifications techniques

Documentation : Fiches techniques complètes, manuels de référence et outils de développement disponibles auprès d’AMD. Conforme à la directive RoHS. Produit AMD authentique avec traçabilité complète.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Noyau d'IA Versal™
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture MPU, FPGA
Processeur principal Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DDR, DMA, PCIe
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 600 MHz, 1,3 GHz
Attributs principaux FPGA Versal™ AI Core, 1,9 million de cellules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 2197-BFBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 2197-FCBGA (45x45)